На конференции Flash Memory Summit 2019 корпорация Toshiba, поставщик систем хранения и карт памяти 1 ГБ, показала новый типоразмер для SSD NVMe, который может стать съемным аналогом SSD устройствам BGA, устанавливаемым основательно. Представленный типоразмер XFMEXPRESS способен использовать PCIe x2 и x4, при этом значительно экономит пространство, занимая меньше карты M.2 22×30 мм. Габариты накопителя XFMEXPRESS составляет 18 х 14 х 1,4 миллиметров, что немногим больше стандартной карты micro SD. Накопитель вставляется в защелкивающийся разъем, конструктивно напоминающий разъем для сим карт, который незначительно увеличивает общие габариты до 22,2 х 17,75 х 2,2 миллиметров. Для примера, стандартные габариты SSD накопителей BGA PCIe x2 равны 11,5 х 13 миллиметров, а для PCIe x4 чуть больше 16 х 20 миллиметров.
Назначение устройств
XFMEXPRESS обладаем всеми преимуществами сменного устройства хранения в приложениях, которые традиционно используют установленные намертво SSD носители BGA или устройства eMMC и UFS. Новый типоразмер преподносит безграничные возможности послепродажного апгрейда для пользовательских устройств и значительную экономию занимаемого пространства для встраиваемых приложений. Сборочные и производственные предприятия также получают большую свободу в организации поставок оборудования, в связи с тем, что устройство хранения данных будет устанавливаться в процессе сборки, а это позволяем оперативно вносить необходимые коррективы для нужд клиента. Стоит отметить , что данный типоразмер не рассчитан для применения в качестве внешнего разъема расширения на примере карт SD, для замены SSD носителя XFMEXPRESS необходимо вскрыть защитный корпус и добраться до платы, в которой монтирован разъем, но, в отличие от SSD NVMe M.2, процесс измены или установки XFMEXPRESS проходит очень легко, быстро и без применения инструментов.
Ключевые особенности
XFMEXPRESS способен предоставить производительность сопоставимую современным SSD накопителям BGA. Хост интерфейс PCIe x4 не будет узким горлышком, особенно в ближайшей перспективе, когда SSD носители BGA перейдут PCIe G4, который разъем XFMEXPRESS также способен поддерживать. Основная проблема твердотельных устройств малых типоразмеров угроза перегрева и связанные с этим ограничения, но разъем XFMEXPRESS лищен этих недостатков, поскольку был сконструирован с учетом возможной необходимости отведения тепла через металлическую крышку, которая способна играть роль системы теплоотведения. Для разработки и серийного производства разъемов XFMEXPRESS корпорация Toshiba подписала контракт с Japan Aviation Electronics.
О Toshiba
Корпорация является глобальным поставщиком технологий Flash памяти и устройств хранения. Достижения компании в области чипов 3D и 4D NAND применяются крупнейшими производителями в современных приводах SSD IDE/ SATA/ PCIe различных типоразмеров, что позволило твердотельных накопителям конкурировать с жесткими дисками большой емкости.