В набор микросхем Intel 300-й серии могут интегрировать WLAN и USB 3.1

Появление процессоров 8-го поколения Core «Coffee Lake», связано со второй половиной 2017 года, когда состоиться официальная презентация ТОПовых 4-х и 6-ядерных чипов, Intel также запустит спутника, чипсет 300-й серии, а именно Z370 Express. Далее, компания может запустить более дешёвые чипсеты H370 и B350 в первом квартале 2018 года вместе с более дешёвыми 4-ядерными и 2-ядерными процессорами «Coffee Lake». Эта платформа может предвещать новый сокет. Что возмёт в себя набор микросхем 300-й серии — по крайней мере, Z370 — относительно его предшественников — точно, что он интегрирует контроллеры WLAN и USB 3.1 gen 2.0, что может ударить по нижней линейке контроллеров сторонних поставщиков, таких как Realtek, а по Broadcom и ASMedia, особенно сильно.

чипсеты Intel 300 c WLAN и USB 3.1

Intel уже имеет доступ к различным патентам и лицензиям WLAN и USB; которые позволяют ему развёртывать 802.11ac R2 и Bluetooth 5.0 во встроенном контроллере WLAN; кроме последнего 10 Gbps порта USB 3.1 gen 2.0. В качестве четкого указания на то, что эти функции не будут ограничены платформой премиум-класса Z370, сообщается, что интегрированные WLAN и USB 3.1 могут также отображаться на начальном уровне компании «Gemini Lake» SoC, предущие на смену «Apollo Lake». Вероятно, такой шаг является частью стремления Intel к миниатюризации производительности платформы печатной платы, поэтому компания может воспользоваться маломощными конвертируемыми устройствами, конкурирующими с системами на базе ARM SoC. Это особенно важно после того, как работы Qualcomm и Microsoft над созданием конвертера Win32-приложений с эмуляцией x86, вызвала серьёзное недовольство Intel.

С уважением, procompsoft.ru

Оставить комментарий