Intel представила семейство процессоров для настольных ПК 10-го поколения и сопутствующие чипсеты Intel 400-й серии. Основанные на процессе изготовления кристалла 14 нм++ и встроенные в новый пакет LGA1200, процессоры основаны на микроархитектуре «Comet Lake». Дизайн ядра «Comet Lake» и его IPC идентичны «Skylake», однако Intel внесла значительные улучшения в алгоритм повышения тактовой частоты процессора, увеличила количество ядер или потоков по всем направлениям и представила новые функции, которые могли бы интересы энтузиастам и оверклокерам. Uncore-компоненты остаются практически неизменными по сравнению с предыдущим поколением, с поддержкой памяти DDR4 и PCI-Express gen 3.0. Для использования этих процессоров требуется новая материнская плата LGA1200 с сокетом, свежие ЦП не будут работать на старых материнских платах LGA1151. Однако пользователь может установить любой LGA115x-совместимый кулер на LGA1200 при условии, что он соответствует температурным требованиям используемого процессора.

В основе семейства процессоров Core 10-го поколения лежит новый 10-ядерный монолитный процессорный кристалл, сохраняющий ту же базовую структуру, что и 8-ядерный кристалл Coffee Lake Refresh предыдущего поколения, и 4-ядерный Skylake. Ядра расположены в два ряда, зажатые между собой блоками uncore и iGPU. Межсоединение по кольцевой шине связывает различные компоненты. Иерархия кэша также не изменилась: 32 КБ каждый из кэшей L1I и L1D; 256 КБ выделенного кэша L2 на ядро и 20 МБ общего кэша L3. IGPU — это та же графика UHD 630 на базе Gen 9.5. Как упоминалось ранее, большая часть инноваций Intel для 10-го поколения связана с микрокодом процессора (алгоритмы повышения производительности — бустингом).


Итак, 10-ядерный кристалл со всеми включенными ядрами предстаёт основой новой серии Core i9 10-го поколения, включая флагманскую реализацию, Core i9-10900K, 10-ядерный/20-поточный процессор с максимальной тактовой частотой, достигающей до 5.30 ГГц, который, по утверждению Intel, является «самым быстрым процессором для игр». Все SKU Core i9 в серии 10-ядерные/20-поточные. Множитель Core i9-10900K разблокирован; есть и iGPU. Модель i9-10900KF также разблокирована, но ей недостаёт встроенной графики (она физически присутствует, но отключена). У i9-10900 есть iGPU, но он не разблокирован. А вот в i9-10900F отсутствует как iGPU, так заблокирован множитель. Стоимость этих чипов составляет от 422 до 488 долларов (количестве по 1000 штук).


Линейка Core i7 10-го поколения по цене менее $400, состоит из 8-ядерных/16-поточных предложений с 16 МБ общей кэш-памяти L3 — столько же, сколько в серии Core i9 9-го поколения. Лидером этой линейки является Core i7-10700K с тактовой частотой до 5.10 ГГц. Среди остальных продуктов — i7-10700K, i7-10700KF, i7-10700 и i7-10700F.

Серия Core i5 10-го поколения, по мнению экспертов, является наиболее благоприятной. В настоящее время популярными чипами среднего уровня являются 6-ядерные/12-поточыне варианты с 12 МБ общей кэш-памяти третьего уровня, по всей плате (столько же, сколько в 8-м поколении серии Core i7). Лидером является Core i5-10600K, за ним следует i5-10600KF и i5-10600, i5-10500, i5-10400 и i5-10400F. Эти SKU охватывают самый широкий диапазон цен, начиная с $157 для i5-10400F и заканчивая $262 для разблокированного i5-10600K.

Серия Core i3 10-го поколения также демонстрирует немало аппаратных улучшений. Это 4-ядерные/ 8-поточные компоненты с общим объёмом кэш-памяти L3 до 8 МБ (аналогично серии Core i7 7-го поколения). Процессоры i3-10300 и i3-10320 имеют 8 МБ кэш-памяти третьего уровня, а i3-10100 начального уровня — 6 МБ; i3-10100 стоит $122, i3-10300 — $143, а i3-10320 — $154. В серии Core i3 нет разблокированных CPU.

В нижней части кучи находятся 2-ядерные процессоры Pentium Gold LGA1200 серии G6000 предлагающих конфигурацию 2/4 с 4 МБ кэш-памяти L3, а аткже 2/2 процессоры серии Celeron G5900 с 3 МБ кэша L3.

Intel придерживается 14 нм с приличными затратами в энергоэффективности. Все разблокированные K-продукты в серии поставляются с безпрецедентным рейтингом TDP 125 Вт (старшие поколения процессоров Intel LGA115x почти никогда не имели рейтинг TDP выше 95 Вт). Почти все материнские платы на сокете LGA1200, за исключением моделей Mini-ITX, имеют как минимум 8+4-контактную входную конфигурацию EPS (питание процессора). Более дорогие платы даже имеют двойные 8-контактные установки EPS, похожие на материнские платы HEDT.

Что же на самом деле Нового

Как уже пояснялось ранее, ядро IPC 10-го поколения микроархитектуры «Comet Lake» не изменилось по сравнению с прошлым поколением, большая часть инноваций Intel сосредоточена на том, чтобы получить максимальную отдачу от существующего дизайна ядра. Ниже приведен список того, что действительно ново:

  • HyperThreading по всем направлениям: Intel расширила HyperThreading, чтобы он стал доступен на большей части своей линейки продуктов. HT изначально был зарезервирован только для чипов верхнего уровня, но теперь его можно встретить у Core i9, Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium Gold. SMT — проверенный способ повысить производительность многопоточных приложений за счёт использования неработающих аппаратных ресурсов в ядре процессора и обеспечивает ощутимый рост производительности многопоточных приложений.
  • До трёх различных алгоритмов повышения тактовой частоты: Intel имеет до трех различных алгоритмов повышения тактовой частоты, развернутых на различных SKU в серии:
    • Turbo Boost 2.0: это самая базовая технология форсирования, доступная во всех SKU Core i9, Core i7, Core i5 и Core i3 10 gen.
    • Turbo Boost MAX 3.0: переносится из семейство процессоров Core X HEDT, Turbo Boost MAX 3.0 теперь доступна для наименований Core i9 и i7, обеспечивая более высокие отметки тактовой частоты, чем Turbo Boost 2.0, а также добавляет «избранные ядра». Это делает операционную систему осведомленной о двух физически лучших ядрах, которые могут поддерживать более высокие частоты усиления лучше, чем остальная часть процессора. Цель состоит в том, чтобы планировщик ОС установил приоритет выполнения рабочих нагрузок на этих ядрах, чтобы они могли работать быстрее. Windows 10 предложила поддержку Favored Core с 1609, а Linux x64 с January 2018.
    • Thermal Velocity Boost: переносится с мобильных процессоров Core 9-го и 10-го поколений, повышение тепловой скорости теперь доступно и для линейки Core i9 10-го поколения. Эта функция позволяет увеличить тактовую скорость даже выше, чем Turbo Boost MAX 3.0, короткими очередями, при условии, что охлаждающее решение способно последовательно поддерживать температуру ниже порогового значения и при условии достижения нескольких целевых показателей мощности. В Intel подтвердили, что для настольных чипов 10-го поколения этот порог установлен на уровне 70°C (для мобильных — 65°C).
  • Новые функции разгона ядра и памяти, в том числе:
    • Возможность включения или отключения HyperThreading для отдельных ядер. До сих пор можно было лишь отключить или включить только глобально. Это очень полезно для геймеров, которые хотят установить несколько своих ядер без HTT, а некоторые — с HTT для потоковых приложений.
    • Улучшенное, более чёткое управление кривой напряжения/частоты. Intel запускает крупное обновление для XTU наряду с этими процессорами, позволяющая устанавливать напряжение на отдельных частотах для гораздо более тонкого контроля параметров разгона. Этот метод был впервые применен поставщиками графических процессоров и помогает снизить мощность в ситуациях, когда процессор не работает на самой высокой частоте. Традиционно можно было либо запрограммировать смещение напряжения, которое сдвигает всю кривую V-F в одном направлении, либо запрограммировать переопределяющее напряжение, которое все время запускает процессор при одном и том же напряжении, тратя при этом тонны энергии. Теперь пользователь также способен изменить форму кривой: пониженное напряжение при холостом ходу или слегка нагруженное, но более высокое напряжение при нагрузке, чтобы достичь более высокого разгона? Теперь это возможно.
    • Возможность разгона графической шины PCI-Express 3.0 x16 (PEG) и шины чипсета DMI. Оба являются интерфейсами на базе PCIe, способных выдержать только несколько МГц дисперсии тактовой частоты для устройств с высокой пропускной способностью, таких как графические процессоры. В Intel, подтвердили, что DMI и PCIe связаны. Разгоняя одно, вы разгоняете и другое.
  • Физические улучшения пакета: Intel внесла некоторые улучшения в процессорный пакет с целью улучшения теплопередачи между кристаллом и охлаждающим решением. Не меняя Z-высоту упаковки, Intel нашла способ сгущать медные IHS, утончая кремниевую матрицу (от 800 мкм до 500 мкм) и подложку из стекловолокна. Soldered (паяный) TIM (STIM) находится между кристаломм и IHS. Это должно значительно улучшить теплопередачу, так как кремень является тепловым изолятором, в то время как медь IHS обладает высокой проводимостью.
  • Встроенная поддержка DDR4-2933 и более высоких частот памяти: до DDR4-4000 для двух 2-ранговых модулей, более DDR4-4800 для двух одноранговых модулей и выше DDR4-5000 для одного однорангового модуля.


Чипсет Intel Z490

Intel запускает новейший настольный чипсет топ-класса, Z490. Семейство чипсетов Intel 400-й серии включает в себя другие модели, в том числе B460 и H410, хотя пока нет уверенности в том, будут ли последние две доступны при запуске. Естественно Z490 лидирует в комплектации с максимальными возможностями подключения.

В Intel также подтвердили, что Z490 построен на 14-нм производственном процессе. Чипсет подключается к LGA1200 через обычную шину набора микросхем DMI 3.0 (32 Гбит/с на направление). Возможности подключения — это впечатляющие 24 нисходящих канала PCI-Express 3.0, которые в сочетании с 16 линиями PEG от процессора составляют до 40 линий на этой платформе. Разработчики материнских плат используют этот бюджет линий PCIe для развертывания до трех слотов M.2 NVMe и нескольких устройств с высокой пропускной способностью, таких как дополнительные хост-контроллеры USB 3.2, контроллеры Thunderbolt 3, сети 10 GbE и т.д.

Z490 включает в себя 6-портовый контроллер SATA 6 Гбит/с AHCI/RAID, 4-портовый контроллер USB 3.2 2-го поколения с поддержкой Gen 2×2 (20 Гбит/с), до 12 портов USB 3.2 gen 1 (5 Гбит/с), HD Audio шина с технологией Intel Smart Sound (кодирование/декодирование звука с низким энергопотреблением), которая позволяет передавать голосовые команды на ПК даже в режиме ожидания; и один встроенный MAC для контроллера i225-V «Foxville» 2.5 GbE или более дешёвого контроллера i219-V «Jacksonville» 1 GbE. Чипсет также идет с подготовкой к WLAN-карте Intel AX201 через интерфейс CNVi (802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5).

Доступность

Несмотря на то, что было объявлено, процессоры Core 10-го поколения для настольных ПК и совместимые материнские платы LGA1200 должны появиться на рынках всего мира, начиная с мая-июня — продукты с пометкой «K» появятся рынке первыми.