Intel подтверждает IHS-пайку для процессоров Core 9-го поколения

Паяный интегрированный теплораспределитель был давним требованием у ПК-энтузиастов для премиальных процессоров Intel класса «K». AMD же, реализовав IHS-пайку в своих процессорах «Summit Ridge» и «Pinnacle Ridge» Ryzen AM4, оказала достаточно давления на Intel. Корпорация в просочившемся слайде подтвердила набор своих предстоящих процессоров 9-го поколения семейства Core, в спецификациях которых подчёркивается «STIM» (soldered thermal interface material) для указанного чипа. Но скорее всего STIM станет эксклюзивным для продуктов серии «K», а именно i9-9900K, i7-9700K и i5-9600K.

новые функции  core gen 9

платформа core gen 9

спецификации cpu core gen 9

В слайдах также перечислены тактовые частоты и размеры кэша трех первых настольных CPU 9-го поколения, а также подтверждение того, что Core i7-9700K действительно станет первым десктопом Core i7 без HyperThreading. Показатель TDP 8-ядерных чипов, похоже, не будет превышать 95 Вт, который Intel, похоже, настроил для своих процессоров. Опять же, слайды, возможно, подтверждают, что предстоящий чипсет Z390 Express не приносит никаких новых функций, кроме более высокие характеристик VRM процессора, нежели Z370. Intel, наверное, будет рекомендовать Z390, чтобы максимально задействовать свои 8-ядерные чипы.

С уважением, проект procompsoft.ru

Оставить комментарий