Обзор и тест видеокарты AMD Radeon VII

Архитектура

Многим пользователям интересующимися нутром GPU может показаться, что архитектура Radeon VII точно такая же, как у RX Vega 64 от 2017 года под кодовым названием «Vega», но это не совсем так. Radeon VII основан на том, что AMD называет «усовершенствованной архитектурой Vega 2-го поколения».

Новшеством являются оптимизации, которые увеличивают частоту за счёт использования дивиденда запаса по тактовой частоте движка от усадки до 7 нм, уменьшают задержки по всему кристаллу (кэш-памяти, контроллеры памяти, буферы и т. д.), увеличивают пропускную способность до 64 ROP. А так же предлагающие заметные изменения в «Vega» NGCU (вычислительный блок следующего поколения), которые включают дополнительные целочисленные аккумуляторы и аккумуляторы с плавающей точкой, что, вероятно, увеличивает IPC на несколько процентных пунктов.

AMD также удвоила возможности управления питанием чипа, начав с того, что она называет «Enhanced Thermal Monitoring». Было удвоено количество температурных датчиков на кристалле GPU. Управление тактовой частотой теперь основано на температурном стыке, который представляет данные от большой сети датчиков, позволяя более точно контролировать частоту и напряжения, тем самым обеспечивая лучшую устойчивость Boost-частот. Это также означает, что GPU может более точно регулировать скорость вращения, чтобы поддерживать надежность кристалла. AMD представила свои собственные тесты, показывающие, что регулирование, основанное на этой функции, а не на пограничной температуре, приводит к повышению производительности на два процента благодаря лучшей устойчивости частот ускорения.

Самым очевидным улучшением является интерфейс памяти, ширина которого теперь составляет 4096 бит, что вдвое больше, чем у «Vega 10», что удваивает пропускную способность памяти. AMD также решила оснастить Radeon VII 16 ГБ памяти HBM2, объём вдвое больший, чем у предыдущего поколения.

Как и «Vega 10», питающий RX Vega 64, так и «Vega 20» в основе Radeon VII представляет собой многочиповый модуль (MCM), комбинацию 7-нм кристалла GPU и четыре по 10-нм стеков VRAM типа HBM2, поставляемые SK Hynix или Samsung, а также промежуточной подложки, на которой расположены стеки GPU и HBM2. Интерпозер обеспечивает микроскопическую разводку высокой плотности между главными элементами, в то время как TSV (через кремниевые переходы) соединяют графический процессор и стеки памяти с подложкой из стеклопластикового пакета под ним. Переход на 7-нм уменьшил размер кристалла графического процессора с 495 мм² на 14-нм «Vega 10» до 331 мм², что не половина, но следует понимать, что «Vega 20» не является оптически-ужатым, так как в кристалле есть многочисленные физические изменения, описанные выше.

Исключая малые изменения в NGCUs, таких как кэш с более низкой задержкой и дополнительные аккумуляторы для целочисленных и с плавающей запятой стороны, вычислительные ресурсы «Vega 20» и иерархия чипа по существу одинаковы. Графический процессор физически имеет 64 NGCU, хотя только 60 из них активированы в Radeon VII. Это, вероятно, сделано для увеличения урожайности/сбора кристаллов. Эти 60 NGCU составляют 3840 потоковых процессоров и 240 TMU. Число ROP не изменилось и составляет 64 единицы, хотя AMD увеличила пропускную способность этих ROP. Ширина шины памяти удвоилась до 4096 бит, как и объём памяти до 16 ГБ.


Оставить комментарий