Обзор и тест видеокарты AMD Radeon VII

Карта

Кожух кулера и бэкплейт Radeon VII изготовлены из алюминия, предающего изделию высококачественные внешний вид. Для увеличения воздушного потока AMD решилась на новую систему охлаждения с тремя вертушками. Задняя панелька выполнена в едином с основным кулером дизайне. Габариты карты составляют 27.0 х 12.0 см, что гарантирует, что она подойдет практически для всех корпусов, кроме самых компактных вариантов.

Карте потребуется всего два слота в вашей системе.

Варианты подключения:

  • x3 DisplayPort 1.4a
  • x1 HDMI 2.0b

Конфигурация аналогична Vega 56 и Vega 64.

Порт HDMI версии 2.0, и DisplayPort используют 1.4 HBR3, MST и HDR. Это обеспечивает поддержку 4K при 120 Гц, 5K при 60 Гц или 8K при 60 Гц. Поддерживаемые конфигурации HDR — 4K60, 4K120 и 5K60, как и в первом поколении Vega. Кодирование с GPU-ускорением поддерживает HEVC/H.264 с разрешением до 1080p240, 1440p120 и 2160p60. Аппаратное декодирование работает до 4K60 для H.264, H.265 и VP9 (с поддержкой шейдеров).

На плате используются два 8-pin коннектора питания. Такая входная конфигурация рассчитана на потребляемую мощность до 375 Вт.

Без комментариев!

Разборка

Как только бэкплейт снята, основной узел охлаждения легко демонтируется. Весь процесс разборки довольно прост и намного проще, чем на NVIDIA RTX 2070 или RTX 2060.


Только после окончания полной разборки стало заметно, что радиатор состоит из двух частей: чёрная металлическая подкладка, охлаждающая схему регулирования напряжения и основной радиатор с медной базовой платой, тепловых трубок и трех вентиляторов, подключенных к нему.

Компания AMD применила обычные термопрокладки поверх МОП-транзисторов VRM, которые можно использовать повторно. Интерфейс GPU — это совсем другая история. Вопреки общепринятой логике, AMD сделал ход конём — высокопроводящая термопрокладка между основанием паровой камеры и GPU вместо термопасты. В TechPowerUp считают, что это Hitachi TC-HM03, термопрокладка высокой плотности с графитовыми нитями и номинальная проводимостью 25-45 Вт/м·К, что гораздо выше, чем 12.5 Вт/м·К, обычно имеющиеся в некоторых высоковязких термопастах на алмазной основе. Когда ребята из TPU впервые разобрали карту, они разорвали эту прокладку в клочья и соскребали её полностью с графического процессора и подошвы радиатора, чтобы заменить термопастой. Поскольку прокладка, безусловно, толще, чем стандартный слой термопасты, поэтому после замены, было принято решение о необходимости увеличить монтажное давление кулера на GPU, для того, чтобы убедиться, что между графическим процессором и кулером отсутствуют воздушные зазоры.

После очистки можно полюбоваться внушительной медной паровой камерой, которая поглощает тепло с поверхности GPU, и пять медных тепловых трубок, припаянных к ней. Эти тепловые трубки распространяют тепло по боковому стеку рёбер.

На следующей странице будет более детальное исследование компоновки печатной платы и VRM конфигурации.


Оставить комментарий