Будущие релизы Hardware (обновлено: февраль 2024)

Это статья-обзор вскрывает предстоящее аппаратное обеспечение и производственные технологии. Контент будет очень полезна в первую очередь пользователям, следящим за последней актуальной информацией предстоящего компьютерного мейнстрим-железа. Данный обзор по мере поступления свежих данных станет регулярно обновляться, то есть поддерживать растущий список информации, относящейся к предстоящим релизам оборудования на основе утечек и официальных объявлений при обнаружении. Очевидно, что вокруг неизданного железа станет ходить тонна всевозможных слухов и сплетен, и основная цель — исключить безумие.

В дополнение к предстоящим новостям Hardware, структура публикации будет регулярно корректироваться для наилучшей организации информации. Каждый раз, когда в обзор вносятся важные изменения, он вновь появляться на главной странице с «новым» баннером. Источником контента является одноимённая статья ресурса TechPowerUp.com, подписавшего NDA-соглашение, поэтому никаких утечек связанных с нарушением правил конфиденциальности публиковаться не будет.

Оглавление:

Последние изменения (12 февраля)

Обновлено:

  • AMD Zen 4 for Socket AM4
  • AMD Zen 5 / Ryzen 9000-серии
  • Intel Grand Ridge
  • Intel Arrow Lake
  • Intel Lunar Lake
  • Intel Panther Lake
  • Intel Granite Rapids
  • AMD RDNA 4 / Radeon RX 8000-серии
  • Архитектура Intel Alchemist+
  • Архитектура Intel Battlemage
  • Архитектура Intel Celestial
  • Графическая память GDDR7
  • Графическая память HBM3e
  • Графическая память HBM4
  • TSMC 2 нм
  • Samsung 3 нм
  • Samsung 2 нм
  • Intel 18A

Добавлено:

  • Intel Bartlett Lake-S
  • Intel Nova Lake
  • AMD Radeon RX 7700 без-XT
  • AMD Radeon RX 7800 без-XT
  • Чипсет AMD X690E
  • Чипсет AMD X870E
  • Чипсет AMD X870 / B850 / B450
  • Samsung 280-слойная 3D NAND QLC

Удалено:

  • Запущенные продукты: APU AMD Zen 4 для Socket AM5, APU AMD Phoenix 2, Intel Raptor Lake Refresh Mobile, Intel Meteor Lake, Intel Emerald Rapids, GeForce RTX 4070 Super, 4070 Ti Super, 4080 Super
  • NVIDIA GeForce RTX 4050, который был запущен как RTX 4060 без-Ti
  • Дискретный GPU Zhaoxin, о котором ничего не слышно уже несколько лет.

По возможноси будут добавлены ссылки на источники, но только для новых и обновленных записей, но не старых.

Прошлые обновления
В 2023 году:

  • 27 октябряОбновлено: APU AMD Zen 4 для Socket AM5, APU AMD Phoenix 2, Процессоры AMD Zen 5 / Ryzen 8000-серии, AMD Zen 6, Intel Meteor Lake, Intel Lunar Lake, Intel Sierra Forest, AMD RDNA 4 / Radeon RX 8000-серии, Архитектура Intel Battlemage, TSMC 3-нм, Samsung 3-нм; Добавлено: Intel Raptor Lake Refresh Mobile, Процессоры NVIDIA Arm для настольных ПК, NVIDIA GeForce RTX 4070 Super, NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti Super, NVIDIA GeForce RTX 4080 Super, AMD Radeon RX 7600 XT 10 ГБ и 12 ГБ, Графическая память HBM3e, Графическая память HBM4, 300+-слойная Samsung 3D NAND Flash; Удалено: Ryzen 5 7500F, Ryzen 5 5100, Zen 4 Threadripper, Raptor Lake Refresh, RX 7700 XT, RX 7800 XT, графическая память HBM 3, Thunderbolt 5, Alder Lake-X «Fishhawk Falls», который, похоже, отменен.
  • 16 августаОбновлено: AMD Ryzen 5 7500F, AMD Zen 5 / Ryzen 8000-серии, Intel Raptor Lake Refresh, Intel Arrow Lake, Intel Lunar Lake, Intel Granite Rapids, NVIDIA GeForce RTX 4090 Ti / RTX Titan Ada, NVIDIA Blackwell, AMD Radeon RX 7700 XT, AMD Radeon RX 7800 XT, AMD RDNA 4, Intel Battlemage (архитектура), GDDR7 (графическая память), HBM3 (графическая память), HBMNext ОЗУ, Samsung 3 нм, Hynix 321-слойная 3D NAND Flash; Добавлено: AMD Navi 4c.
  • 14 июляОбновлено: AMD Zen 4 Threadripper / Threadripper 7000, AMD Zen 5 / Ryzen 8000-серия, Intel Raptor Lake Refresh, Intel Meteor Lake, Intel Falcon Shores, Intel Arrow Lake, Intel Lunar Lake, Intel Granite Rapids, NVIDIA GeForce RTX 4090 Ti / RTX Titan Ada, AMD Radeon RX 7700 XT, AMD Radeon RX 7800 XT, GDDR7 (VRAM), TSMC 3-нм, TSMC 1-нм, Intel 18A, Hynix 3D NAND Flash 238-слойная, PCI-Express 7.0; Добавлено: AMD Ryzen 5 7500F, AMD Ryzen 3 5100, AMD Zen 4 APU под сокет AM5, AMD Phoenix 2 APU, NVIDIA Ada Next, Чипсеты Intel 800-серии; Удаленные запущенные продукты: Zen 4 Phoenix APU, Alder Lake N, NVIDIA RTX 4060 Ti, RTX 4060, Radeon RX 7600.
  • 5 маяОбновлено: AMD Zen 5 / Ryzen 8000-серии, Intel Meteor Lake, Intel Emerald Rapids, NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti, AMD Radeon RX 7600 & 7600 XT, Radeon RX 7700 XT, Intel Battlemage GPU (архитектура), Intel Celestial GPU (архитектура), HBM3 Graphics (память), Samsung 4 нм, Samsung 3 нм; Добавлено: AMD Zen 5 Threadripper / Threadripper 8000, AMD Zen 6, AMD Radeon RX 7500 XT, Radeon RX 7800 XT, Radeon RX 7950 XT & XTX; Удаленные запущенные продукты: GeForce RTX 4070, PCIe 5.0 SSD.
  • 6 апреляОбновлено: AMD Zen 4 APU, AMD Zen 4 Threadripper, AMD Zen 5 / Ryzen 8000, Intel Emerald Rapids, Intel Sierra Forest, NVIDIA RTX 4050, NVIDIA RTX 4060 Ti, NVIDIA RTX 4070, Intel Battlemage, Intel Celestial; Добавлено: Intel Clearwater Forest, Kioxia 218-layer NAND, Hynix 300-layer NAND; Удаленные запущенные продукты: чипсет AMD A620.
  • 15 мартаОбновлено: AMD Zen 4 APUs, Intel Meteor Lake, Intel Rialto Bridge, NVIDIA GeForce RTX 4070, Updated GDDR7 Graphics Memory, Intel 18A Process, Intel 20A Process; Добавлено: Intel Falcon Shores, Intel Panther Lake, Samsung 4 nm Process; Удаленные запущенные продукты: AMD Zen 4 7000X3D.
  • 24 февраляОбновлено: AMD Zen 4 7000X3D, APU AMD Zen 4, Intel Meteor Lake, Intel Arrow Lake, Intel Granite Rapids, NVIDIA RTX 4070, NVIDIA RTX 4090 Ti, AMD RDNA4, Intel Battlemage (архитектура), PCI-Express 5.0 SSD; Добавлено: Intel Raptor Lake, Intel Emerald Rapids, Intel Sierra Forest, Intel Lunar Lake, NVIDIA RTX 4060 Ti, Intel Alchemist+ (архитектура), AMD A620 (чипсет); Удаленные запущенные продукты: AMD Ryzen 7000 без X, Intel Core i9-13900KS, процессоры Raptor Lake без K, Intel Sapphire Rapids / HEDT, NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti, Intel Ponte Vecchio, Intel W790, Micron 232-layer 3D NAND Flash, USB 4.0.

В 2022 году:

  • 9 декабряОбновлено: AMD Zen 4 Ryzen 7000 без-X CPU, AMD Zen 4 Ryzen 7000X3D CPU, Intel Core i9-13900KS, Sapphire Rapids HEDT, Intel Meteor Lake, Intel Ponte Vecchio, GeForce RTX 4060, GeForce RTX 4070, Radeon RX 7600 XT и Radeon RX 7700 XT, Micron 232-слойная NAND, GDDR7 графическая память; Добавлено: Zen 4 Threadripper, Intel Raptor Lake без-K 13 Gen CPU, GeForce RTX 4070 Ti, GDDR6W графическая память.
  • 7 ноябряОбновлено: AMD Zen 4 APU, Intel Sapphire Rapids, Intel Meteor Lake, Intel Arrow Lake,TSMC 1 нм, PCI-Express 5.0 SSD, Toshiba & WD 162-полос NAND, PCI-Express 6.0, USB 4.0, Thunderbolt 5; Добавлено: AMD Ryzen 7 7700 (non-X), AMD Ryzen 7 7000X3D, Intel Core i9-13900KS, Intel lower-end 13th Gen CPU, NVIDIA GeForce RTX 4060, NVIDIA GeForce RTX 4070, NVIDIA GeForce RTX 4090 Ti, Samsung 1.4 нм, Samsung 236-полос NAND Flash; Удалено: запущенные продукты: AMD Zen 4 / Ryzen 7000, Intel Raptor Lake, Elkhart Lake, GeForce RTX 3060 Ultra, Ampere Refresh, GeForce RTX 40 Series, AMD Navi 3x, AMD RDNA3, Intel Arc A770 / A750, чипсеты Intel 700-серии, чипсеты AMD 600-серии, TSMC 5 / 5+ / 4 нм.
  • 25 августаОбновлено: AMD Zen 4 / Ryzen 7000, Intel Raptor Lake, Intel Meteor Lake, NVIDIA Ada Lovelace, Intel DG2 GPU / Arc Alchemist, AMD Navi 31/32/33, AMD CDNA 3, Intel Arc A580, A750 и A770, Intel Ponte Vecchio, TSMC 3 нм; Добавлено: 238-слойная Hynix NAND; Удалено: Выпущенные продукты: дискретный графический процессор Intel DG2 / Arch Alchemist, Intel Arc Pro.
  • 22 июляОбновлено: AMD Zen 4 / Ryzen 7000, Intel Raptor Lake, Intel Meteor Lake, NVIDIA Ada Lovelace / GeForce 40-серии, Intel DG2 GPU / Arc Alchemist.
  • 1 июляОбновлено: AMD Zen 4, AMD Zen 4 APU, Intel Alder Lake-X, Intel Raptor Lake, Intel Meteor Lake, NVIDIA Ada Lovelace / GeForce 40-серии, AMD RDNA3, Чипсеты Intel Z790 / H770 / B760, TSMC 3 нм, TSMC 2 нм, Samsung 3 нм, Intel 4 (7 нм); Добавлено: AMD Zen 4 под сокет AM4, Профессиональные видеокарты Intel Arc Pro Professional, PCI-Express 7.0; Удалено: Запущенные продукты: GeForce GTX 1630.
  • 10 июняОбновлено: AMD Zen 4, AMD Zen 5, Intel Raptor Lake, Intel Meteor Lake, Intel Arrow Lake, Intel Sapphire Rapids, Архитектура NVIDIA Ada, Архитектура AMD RDNA3, Intel DG2 / Arc Alchemist, Чипсеты Zen 4, Память HBM3, Toshiba / WD 162-слойная NAND flash, PCIe 5.0 SSD, USB 4.0; Добавлено: AMD Zen 4 APU, Intel Rialto Bridge, NVIDIA GeForce GTX 1630, Архитектура AMD RDNA4, Архитектура AMD CDNA3, Micron 232-слойная NAND flash; Удалено: Запущенные продукты: Radeon RX 6×50 XT-серии.
  • 22 апреляОбновлено: AMD Zen 4 / Ryzen 7000, Intel Sapphire Rapids, Intel DG2, AMD Radeon RX 6550 XT / 6650 XT / 6750 XT / 6850 XT / 6950 XT, NVIDIA Ada, AMD Navi 31 / 32 / 33, Intel Z790 / H770 / B760 Chipsets, память HBM3, TSMC 3 нм и 2 нм; Добавлено Intel Alder Lake-X, NVIDIA Blackwell, чипсет AMD B650; Удалено: Запущенные продукты: Ryzen 7 5800X3D, Ryzen Zen 3 Threadripper, EPYC Milan-X, Intel Core i9-12900KS, NVIDIA Hopper, GeForce RTX 3090 Ti.
  • 24 февраляОбновлено: AMD Ryzen 7 5800X3D, AMD Zen 4, AMD EPYC Milan-X, Intel Core i9-12900KS, Intel Raptor Lake, Intel Meteor Lake, Intel Sapphire Rapids, NVIDIA RTX 3090 Ti, NVIDIA Hopper, Intel DG2/Arc Alchemist, Intel Ponte Vecchio, Intel Arc Celestial, VRAM HBM3, SDD PCIe 5.0, PCI-Express 6.0; Добавлено: Intel Alder Lake-N, Intel Arrow Lake, AMD Radeon RX 6×50 XT, Intel Z790, Intel 18A; Удалено: Запущенные продукты: AMD Zen 3+/Rembrandt, GeForce RTX 3050, RTX 3080 Ti Mobile, RX 6500 XT, RX 6400, GeForce MX550, TSMC 6 нм.
  • 6 январяОбновлено: ; Добавлено: Ryzen 7 5800X3D, Intel Core i9-12900KS, NVIDIA GeForce RTX 3050, NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti, NVIDIA RTX 3080 Ti Mobile, NVIDIA GeForce MX550, AMD Radeon RX 6500 XT, AMD Radeon RX 6400, Чипсет AMD X670; Удалено: Запущенные продукты: Intel Jasper Lake, плата для майнинга AMD Navi 12, Intel H670, B660 и H610, Hynix 176-layer и Toshiba 128-layer NAND, APU Lucienne Zen 2, которые, похоже, отменены, учитывая, что AMD анонсировала 6-нм мобильный APU на CES.

В 2021 году:

  • 22 ноябряОбновлено: AMD Zen 4Intel Raptor LakeIntel Sapphire Rapids, Intel Meteor Lake, Intel H670, B660 & H610 Chipsets, Intel DG2 Discrete Graphics, TSMC 3 нм; Добавлено: AMD EPYC Milan-X, Системная память DDR6, Графическая память GDDR6+ и GDDR7, TSMC 4 нм+; Удалено: Запущенные продукты: Alder Lake, Golden Cove, AMD MI200, Intel Z690, DDR5, HBM2E, PCI-Express 5.0, Micron 176-layer NAND, Intel 144-layer NAND, Hynix 128-layer NAND.
  • 20 октябряОбновлено: Intel Alder Lake, AMD Zen 3+ / 3DV Cache, Zen 3 Threadripper 5000, AMD Zen 4, Intel Sapphire Rapids HEDT, UNVIDIA RTX 3060/3070/3080/3090 Super, AMD Mining GPU, Intel DG2 GPU, Чипсет Intel Z690, Память DDR5, Память HBM3, Samsung 3 нм, PCI-Express 6.0, Intel CXL Interconnect; Добавлено: Samsung 2 нм, PCIe 5.0 SSD.
  • 20 августаОбновлено: AMD Zen 3+, AMD Zen 4, Intel Alder Lake, Intel Raptor Lake, Zen 3 Threadripper 5000, Intel Ponte Vecchio, Intel Sapphire Rapids, AMD RDNA3, NVIDIA Hopper, NVIDIA Ada Lovelace, Intel DG2 дискретный GPU, DDR5 RAM, Intel 7 nm / Intel 4; Добавлено: AMD Radeon RX 7600 XTand Radeon RX 7700 XT, Грядущие архитектуры Intel GPU: Battlemage, Celestial и Druid, Thunderbolt 5, Intel 3 и Intel 20A; Удалено: запущенные продукты: AMD Ryzen 5000G Cezanne, AMD Radeon RX 6600 XT, Intel Jupiter Sound, который, похоже, отменен в пользу других продуктов с графическим процессором.
  • 9 июляОбновлено: Intel Alder Lake, Intel Sapphire Rapids, AMD Radeon RX 6600 / RX 6600 XT, AMD Radeon Instinct MI200, Intel DG2 дискретный GPU, Intel Ponte Vecchio, TSMC 3 нм, Samsung 5 нм, Samsung 3 нм, PCI Express 5.0; Добавлено: Intel Sapphire Rapids HEDT, Чипсеты Intel Z690, Чипсет Intel B660 & H610, Чипсет Intel W790.
  • 14 июняОбновлено: AMD Cezanne Ryzen 5000G, AMD Zen 3+, AMD Zen 4, AMD Zen 5, Intel Alder Lake, Intel Meteor Lake, Intel Sapphire Rapids, AMD Radeon Instinct MI200, AMD RDNA3, Intel DG2, Память HBM3, TSMC 4 нм, Samsung 5 нм, 176-слойный NAND Micron, Флэш-память NAND ПЛК Toshiba / WD, 176-слойный NAND Samsung; Добавлено: Intel Raptor Lake, AMD Radeon RX 6600 / RX 6600 XT, AMD Radeon RX 6400-серии, 1-нм TSMC; Удалено: запущенные продукты: RTX 3070 Ti и RTX 3080 Ti, RX 6700 XT, RX 6000 Mobile, Radeon Pro W6800, чипсет X570S, 128-слойная флеш-память NAND Micron.
  • 10 маяОбновлено: AMD Zen 5, Intel Alder Lake, Intel Jasper Lake, Intel Sapphire Rapids, NVIDIA RTX 3070 Ti, NVIDIA RTX 3080 Ti, AMD RDNA3, Intel DG2, Intel Ponte Vecchio; Добавлено: AMD Radeon Pro W6800, APU AMD Zen 3+ / Rembrandt.
  • 12 апреляОбновлено: Intel Sapphire Rapids, Zen 3 Threadripper 5000, Intel Meteor Lake, Radeon RX 6800 Mobile, NVIDIA RTX 3050/3050 Ti, NVIDIA RTX 3070 Ti, NVIDIA RTX 3080 Ti, Intel Ponte Vecchio, Системная память DDR5, TSMC 4 нм; Добавлено: APU AMD Ryzen 5000G для настольных ПК (Cezanne), Чипсет AMD X570S; Удалено: запущенные AMD Zen 3 Server Milan, Intel Ice Lake Server, Intel Rocket Lake, RX 6700 XT, чипсеты Intel 500-й серии; Отмененные: Intel Core i9-10990XE, варианты Radeon RX 5000.
  • 9 мартаОбновлено: AMD Zen 3 Server / Milan, AMD Zen 4, Intel Rocket Lake, Intel Alder Lake, RTX 3080 Ti, AMD Radeon RX 6700 & RX 6700 XT, Intel DG2, Intel Ponte Vecchio, Память DDR5, TSMC 3 нм, Toshiba 162-Layer NAND Flash; Добавлено: Intel Lunar Lake, AMD Radeon RX 6000 Series Mobile, AMD Mining GPU, Radeon Instinct MI200; Удалено: запущенные AMD Cézanne Zen 3 APU / Ryzen 5000 и NVIDIA RTX 3060.
  • 9 февраляОбновлено: AMD Zen 3 Milan EPYC Server, AMD Zen 4, Intel Alder Lake, Intel Ice Lake Server, Intel Sapphire Rapids, NVIDIA RTX 3060, NVIDIA RTX 3080 Ti, AMD RX 6700-серии, Intel Ponte Vecchio, Intel 7 нм процесс; Добавлено: AMD Navi 31; Удалено: запущенный RTX 3000 Mobile.
  • 7 январяОбновлено: AMD Zen 3 Threadripper, NVIDIA RTX 3050/3050 Ti, NVIDIA RTX 3070 SUPER и RTX 3080 SUPER, NVIDIA Ada Lovelace, TSMC 3 нм+; Добавлено: Intel Rocket Lake, AMD Cezanne, Intel Sapphire Rapids, AMD RX 6700-серии, Intel DG2 — дискретный GPU, NVIDIA RTX 3060, NVIDIA RTX 3080 Ti, NVIDIA Ampere Mobile, Чипы Intel 500-й серии, ОЗУ DDR5; Удалено: AMD 600-серии Zen 3 — отмена.

В 2020 году:

  • 16 декабряОбновлено: Intel Rocket Lake, Intel Sapphire Rapids, Intel Ice Lake Server, Intel Ponte Vecchio, NVIDIA RTX 3080 Ti, NVIDIA Ampere Mobile, AMD RX 6700 & 6700 XT, TSMC 3 нм; Добавлено: AMD Zen 3 Epyc «Milan», NVIDIA RTX 3070 Ti, Hynix 176-layer NAND; Удалено: RTX 3060 Ti и графическая память GDDR6X — запущенные продукты.
  • 19 ноябряОбновлено: AMD Zen 4, NVIDIA RTX 3060 Ti, NVIDIA RTX 3080 Ti, AMD RDNA3, PCI-Express 6.0, TSMC 2-нм процесс; Добавлено: Micron 176 Layer NAND flash; Удалено: AMD Ryzen 5000 Desktop / Zen 3, Big Navi / Navi 21 / Radeon RX 6800 XT and 6900 XT, AMD CDNA — запущенные продукты.
  • 3 ноябряОбновлено: Intel Rocket Lake, AMD Big Navi / Radeon RX 6800 & 6900, NVIDIA RTX 3060 Ti, Ampere GeForce с большим VRAM, Samsung 5 нм процесс; Добавлено: AMD Radeon RX 6700, NVIDIA RTX 3080 Ti, Intel DG2 — дискретный GPU; Удалено: NVIDIA GeForce RTX 3070, Intel Xe — дискретная графика.
  • 19 октябряОбновлено: AMD Cézanne / Ryzen 5000 APU, AMD Ryzen 5000, Intel Alder Lake, Intel Ice Lake Server, Intel Meteor Lake, Intel Jasper Lake, AMD Big Navi, AMD RDNA2, NVIDIA RTX 3070, AMD Radeon RX 5300 XT, Intel Xe Graphics, AMD CDNA / CDNA2, Intel чипсет 500-й серии, память HBM2E, память DDR5, TSMC 5 нм, 4 нм, 3 нм, 2 нм; Добавлено: AMD Lucienne APU, Intel Grand Ridge, NVIDIA RTX 3060 Ti, NVIDIA Ampere Mobile, AMD Radeon RX 6500, память HBMNext; Удалено: Intel Comet Lake KA, Tiger Lake, NVIDIA RTX 3080 / 3090, Ampere, MX450 — запущенные продукты.
  • 29 июляОбновлено: AMD Zen 3, AMD Cezanne APU, Intel Tiger Lake, Intel Rocket Lake, Intel Ice Lake Server, Intel Alder Lake, Intel Sapphire Rapids, NVIDIA Ampere, NVIDIA GeForce RTX 3080 / RTX 3080 Ti / RTX 3090, Intel Xe (графика), AMD CDNA Graphics объединены с AMD Arcturus и MI-NEXT, Intel Ponte Vecchio, AMD A520 (чипсет), DDR5 (системная память), HBM2E (графическая память), Samsung 5 нм процесс, Intel 7 нм процесс; Добавлено: Intel Comet Lake KA серия, NVIDIA GeForce RTX 3070 / RTX 3070 Ti, Zhaoxin (дискретный GPU), TSMC 4 нм процесс; Удалено: Ryzen XT «Matisse Refresh», Ryzen 4000G «Renoir» (десктопные APU), Intel Lakefield, Intel Cooper Lake, Navi 12 — запущенные продукты.
  • 9 июняОбновлено: AMD Zen 3, AMD Renoir APU (десктоп), Intel Tremont, Intel Alder Lake, Intel Sapphire Rapids, Intel Meteor Lake, NVIDIA Ampere, AMD Big Navi, AMD RDNA2, AMD Radeon RX 5300 XT, Intel Xe (графика), AMD B550 / A520 (чипсеты), TSMC 2 нм+, Samsung 5 нм+; Добавлено: AMD Zen 5, AMD Ryzen 3000 XT, Intel Jasper Lake, Intel Ice Lake-X (сервер) и удаление Ice Lake (десктоп/мобильные), Intel Elkhart Lake, NVIDIA RTX 3080 / RTX 3080 Ti / RTX 3090, AMD RX 5600M / RX 5700M, GDDR6X VRAM, TSMC 5 нм+, 144-слойная Intel NAND Flash; Удалено: AMD Ryzen 3 3100 & Ryzen 3 3300X, Intel Comet Lake 10-го поколения, чипсеты Intel 400-й серии — запущенные продукты, RTX 2080 Ti Super, который определенно не собирается запускаться, когда всплыли детали Ampere.
  • 27 апреляОбновлено: AMD Zen 3, Intel Comet Lake, Intel Tiger Lake, Intel Alder Lake, AMD Arcturus, Чипсеты Intel 400-серии, Hynix 128-слойный Flash, TSMC 3-нм процесс; Добавлено: AMD Renoir для десктопов, AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X, AMD Zen 3 Cézanne APU, NVIDIA GeForce MX450, Чипсеты AMD 600-серии Zen 3, 160-слойная Samsung Flash, TSMC 2-нм процесс, Samsung 3-нм процесс; Удалено:-.
  • 6 апреляОбновлено: Intel Comet Lake, Intel Lakefield, Intel Rocket Lake, Графическая архитектура AMD RDNA2, Системная память DDR5, TSMC 5 нм; Добавлено: RTX 2060 Super Mobile, Чипсеты Intel 500-серии; Удалено: Athlon 3000 Mobile & Ryzen 4000 APUs / Renoir.
  • 12 мартаОбновлено: AMD Zen 4, Intel Comet Lake, VIA CenTaur, AMD RDNA2, NVIDIA Ampere, Intel Xe, DDR5, PCI-Express 6.0; Добавлено Intel Alder Lake, AMD RDNA3, AMD CDNA & CDNA2; Удалено: Threadripper 3990X.
  • 12 февраляОбновлено: Intel Comet Lake, Intel Lakefield, Intel Tiger Lake, AMD Renoir APU, VIA Centaur / Zhaoxin KaiXian, NVIDIA Ampere, AMD Big Navi, Intel Xe, Intel 400-серии, DDR5, 128-слойная NAND Flash от Toshiba; Удалено: запущенные RX 5600 / 5600 XT; Другое: AMD Arcturus и AMD RDNA2 разделены на два отдельных раздела, поскольку Arcturus основан на Vega
  • 14 января: Обновлено AMD Zen 3; Обновлено AMD Zen 4; Обновлено AMD Renoir Ryzen 4000 APU; Обновлено AMD Threadripper 3990X; Добавлено AMD Athlon 3000 Mobile SOC; Добавлено Intel Core i9-10990XE; Обновлено Intel Tiger Lake; Обновлено Intel Comet Lake; Обновлено VIA CenTaur; Обновлено Intel Xe (дискретная графика); Добавлено NVIDIA Ampere; Добавлено AMD Radeon RX 5600 / RX 5600 XT; Обновлено AMD Navi 12; Добавлено AMD Big Navi; Обновлено AMD B550 / A520 (чипсеты); Обновлено Hynix 4D NAND; Обновлено DDR5 (системная память); Обновлено TSMC 3-нм процесс; Удалено: запущенные RX 5500 / 5500 XT, новые чипсеты AMD Threadripper

В 2019 году:

  • 2 декабря: Обновлено AMD Zen 3; Добавлено AMD Threadripper 3990X; Обновлено AMD Renoir 3rd Gen APU; Обновлено Intel Tiger Lake; Обновлено Intel Comet Lake; Обновлено Intel Rocket Lake; Обновлено Intel Tremont; Обновлено Intel Cooper Lake; Добавлено VIA CenTaur (процессор); Добавлено NVIDIA RTX 2080 Ti Super; Добавлено NVIDIA Hopper GPU (архитектура); Обновлено Intel Xe Graphics; Добавлено Intel Ponte Vecchio GPU; Добавлено Radeon RX 5300 XT; Обновлено Radeon RX 5500; Обновлено AMD Arcturus / RNDA2; Обновлено TSMC 5 нм; Добавлено TSMC 3 нм; Удалены запущенные продукты: дополнительные процессоры AMD Ryzen 3000 Zen 2, Intel Cascade Lake, Cascade Lake-X, Threadripper 3rd Gen, Intel 9900KS, GTX 1660 Super, GTX 1650 Super.
  • 18 октября: Добавлено Ryzen 7 3750X, Ryzen 9 3900 & Ryzen 5 3500X; Обновлено Threadripper 3rd Gen; Обновлено AMD Zen 3 & Zen 4; Обновлено Intel Core i9-9900KS; Обновлено Intel Ice Lake; Обновлено Intel Cascade Lake-X и старт продаж; Обновлено Intel Tiger Lake; Обновлено Intel Sapphire Rapids; Добавлено Intel Rocket Lake; Добавлено Intel Meteor Lake; Обновлено Intel Xe; Добавлено NVIDIA GTX 1660 Super; Обновлено NVIDIA GTX 1650 Ti; Добавлено Radeon RX 5500 / Navi 14; Добавлено AMD Radeon RX 5300 XT; Обновлено AMD Navi 12; Добавлено чипсеты AMD B550A; Обновлено чипсеты AMD B550; Обновлено чипсеты Intel 400-серии; Обновлено чипсеты AMD Threadripper 3rd Gen; Добавлено Micron 128-layer NAND Flash; Добавлено TSMC N7+ EUV, Обновлено TSMC N6 & TSMC N5.
  • 4 сентября: Обновление Intel Comet Lake, Tiger Lake & Cooper Lake; Добавлено AMD Ryzen 3500; Обновлено Threadripper 3rd Gen; Добавлено AMD Renoir 3rd generation APU; Добавлено Intel Tremont; Обновлено AMD Zen 3 & Zen 4; Добавлено AMD Navi 12 / RX 5800; Добавлено чипсеты Threadripper 3rd Gen TRX40, TRX80, WRX80; Добавлено чипсеты Ryzen 3000 B550 & A520; Обновлено память HMB2e; Добавлено Toshiba 5-bit-per-cell NAND Flash (PLC); Обновлено Toshiba XLFlash; Добавлено Hynix 128-layer NAND Flash; Добавлено PCI-Express 6.0; Пометка USB 4.0 как «released» и обновление информации; Удалено AMD Z490 and X499, которые так и не материализовались; Удалено GeForce RTX 2070 Ti, который выглядит так, как будто это действительно была опечатка, учитывая, что RTX 2070 Super был выпущен в то же время; Удалено GeForce RTX 2050, отменённый в пользу реализации GTX 1660 / 1660 Ti; Удалены старые, запущенный продукты: AMD Ryzen 50th Anniversary, AMD Ryzen 3000 Matisse & Picasso, Intel 28-ядерный i9-9990XE, RX 5700 Navi, X570, PCIe Gen 4.0 SSD, PCI-Express 4.0.
  • 14 июня: Обновление AMD Zen 2/Ryzen 3000 и AMD Picasso APU, Добавлены Intel 9900KS, Intel Tiger Lake, Intel Sapphire Rapids, Intel Granite Lake, Обновление Intel Ice Lake, Обновление AMD Navi/Radeon RX 5700-серии и AMD Arcturus/RDNA 2, Добавлено NVIDIA SUPER, Обновлено Intel Xe Graphics, Добавлены чипсеты AMD X570, Intel X499/X299G, Intel 400 и Intel 495, Добавлены TSMC 6 нм и Intel 7 нм процессы, Обновление PCI-Express 5.0, Добавлены PCIe Gen 4.0 SSD, Обновление USB 4.0, Запущен AMD Ryzen 50th Anniversary, Удалены ранее запущенный продукты: GeForce GTX 1650, GTX 1660, Удалены NVIDIA Volta and Ampere.
  • 29 апреля: Обновлён AMD Navi, Обновлён AMD Zen 2 / Ryzen 3000, Добавлен чипсет AMD X570, Обновлён дискретный GPU Intel, Обновлена 28-ядерная платформа Intel HEDT, Обновлён чипсет AMD Z490, Radeon VII и GTX 1660 Ti, мобильная RTX 20-серия и Intel 9-го поколения Core KF уже в продаже, Удалены старые запущенные продукты: APU Ryzen 3000U, GeForce GTX 1060 GDDR5X, GTX 2060, чипсет Intel B365 Express.

Процессоры


APU AMD Zen 4 для сокета AM4 [обновлено]

  • Дата выхода: неизвестно
  • Возможно, отмена, учитывая, что приближается запуск Zen 5
  • Основан на процессорных ядрах Zen 4 в паре с кристаллом ввода-вывода Zen 3
  • Поддержка DDR4 и PCIe Gen 4

AMD Zen 5 / Ryzen 9000-серии [обновлено]

  • Дата релиза: май/июнь 2024 г.
  • Техпроцесс TSMC 5 нм или 3 нм
  • 5-нм или 3-нм процесс TSMC
  • Поддержка памяти DDR5
  • PCI-Express Gen 5
  • Кодовое имя: «Granite Ridge»
  • 16 ядер Zen 5 на двух CCD
  • Другое кодовое имя «Strix Point» может иметь основной дизайн big.LITTLE, похожий на Alder Lake
  • Strix Point представляет собой гибридную архитектуру с 4 P-ядрами и 8 E-ядрами
  • P-ядра и E-ядра используют одни и те же инструкции и всё остальное, только отличаются размером кэша и тактовыми частотами
  • Ещё одна утечка говорит о том, что Strix Point представляет собой монолитную конструкцию 12/24
  • «Strix Halo» — мобильная SoC с 16 ядрами Zen 5, 40 CU GPU, 256-битной памятью LPDDR5X, TDP 120 Вт
  • Strix Halo — это настольный Zen 5 с другой матрицей ввода-вывода
  • Fire Range — 16-ядерный преемник Dragon Range, использующий Zen 5 с кэшем X3D
  • Strix Point IGP основан на архитектуре RDNA 3.5
  • 16 CU в IGP
  • Кодовое имя серверной платформы: «Turin»
  • Кодовое имя CCD: Eldora
  • Кодовое название ядра: Nirvana
  • Использует сокет SP5 для сервера, сокет AM5 для десктопа
  • CCD построены на 4 нм TSMC
  • Размер кристалла 224 мм²
  • Возможна усадка до 3 нм позже в течение срока службы продукта
  • Также может быть построен на 3 нм TSMC
  • Кэш 3DV включен в определенные SKU
  • Новый интерфейс с улучшенным параллелизмом
  • Все процессоры поставляются со встроенной графикой
  • Улучшенный предсказатель ветвлений
  • Предполагаемый прирост IPC 15%
  • Переработка конвейеров: 6 ALU против 4 на Zen 4, 4 блока генерации адресов (AGU) против 3 на Zen 4, конвейеры хранения данных с плавающей запятой удвоены и теперь имеют по 256 бит
  • Оценка производительности ставит Zen 5 на 30% впереди Zen 4
  • Возможно, тот же кристалл ввода-вывода, что и в Zen 4 Ryzen 7000
  • Усовершенствования AI/ML, возможно, аппаратное обеспечение с фиксированными функциями на основе IP Xilinx, называемое AIE (ускоритель вывода AI)
  • Новые инструкции AVX и AVX-512: AVX-VNNI, MOVDIRI, MOVDIR64B, AVX512VP2INTERSECT и PREFETCHI
  • Phoenix Point построен на 5-нм TSMC с графикой RDNA3
  • Мобильный процессор: Kraken Point: 4P+4C ядра, NPU, монолитный CPU, 4 нм TSMC EUV, IGP — RDNA 3.5 с 8 CU / 512 ядрами
  • Связанность: XDNA, первая архитектура FPGA с ускорением искусственного интеллекта от Xilinx
  • XDNA2 — это архитектура следующего поколения для обработки нейронных данных на кристалле
  • Идентификатор семейства 26h

AMD Zen 5 Threadripper/Threadripper 9000

  • Дата выпуска: 2025 г.
  • Кодовое название: Shimada Peak
  • Архитектура Zen 5
  • Тот же сокет, что и у Zen 4 Threadripper

AMD Zen 6

  • Дата выпуска: неизвестно
  • Кодовое имя: Morpheus
  • Увеличение IPC на 10% по сравнению с Zen 5
  • Новые возможности FP16
  • 32-ядерный CCX
  • Кодовое имя сервера: Venice
  • EPYC использует Socket SP7

Intel Bartlett Lake-S [добавлено]

  • Дата выхода: возможно 2024
  • Использует Socket LGA 1700
  • Продукт бизнес-группы «Network and Edge» (NEX), поэтому, возможно, не предназначен для потребителей
  • Использует технологический процесс Intel 7
  • Поддержка DDR4 и DDR5
  • Может быть запущен как «15-е поколение»
  • Один источник утверждает, что дизайн 24 ядер такой же, как у Raptor Lake (8x P + 16x E)
  • Другой источник утверждает, что это новый дизайн только для P-ядер с 12+0 ядрами
  • Интегрированная графика UHD Graphics 770

Intel Grand Ridge [обновлено]

  • Дата выхода: неизвестно, может быть отменен
  • По 7 нм техпроцессу HLL+
  • Преемник Atom «Snow Ridge»
  • 24 ядра в 6 кластерах по 4 пути в каждом
  • 4 МБ L2 на кластер плюс кэш L3
  • Использует ядро процессора Gracemont
  • Двухканальный DDR5
  • PCI-Expres Gen 4 с 16 полосами

Intel Rialto Bridge

  • Дата выпуска: Отменено с марта 2023 г.
  • GPU центра обработки данных с искусственным интеллектом и высокопроизводительными вычислениями
  • До 160 ядер Xe
  • ОАМ 2.0
  • Использует тайловый подход, аналогичный Sapphire Rapids

Intel Falcon Shores

  • Дата выпуска: неизвестна
  • Преемник Ponte Vecchio
  • Центр обработки данных AI и HPC «XPU»
  • Раньше это был CPU + GPU, теперь только GPU
  • Ethernet, до 288 ГБ HBM3 со скоростью 9.8 ТБ/с
  • Поддержка FP8 и FP16
  • Объединяет несколько тайлов различной архитектуры

Intel Arrow Lake [обновлено]

  • Дата выпуска: 2024
  • Преемник «Meteor Lake»
  • Используется архитектура Lion Cove P-Core
  • Используется архитектура Skymont E-Core
  • Количество ядер до 8P+16E
  • P-ядра повышают производительность
  • Те же E-ядра, что и у Meteor Lake
  • Возможно отсутствие Hyper-Threading
  • Построен на техпроцессе Intel 20A
  • 3 МБ кэша L2 для каждого ядра P-Core
  • Графическая плитка, построенная на 3-нм TSMC
  • Использует тот же сокет LGA1851, что и Meteor Lake, сохраняет совместимость с кулером LGA1700
  • Arrow Lake HX (ARL-HX, для мобильных устройств) использует BGA2114
  • Утечка инженерного образца: конфигурация 8+16+1 ядро/24 потока, без Hyper-Threading, 3 ГГц, без AVX512
  • Новый стандарт регулятора напряжения процессора «Gen 5 VR»
  • От 6% до 21% быстрее, чем Raptor Lake-S
  • Новые инструкции для AI, AVX VNNI с преобразованием INT8/INT16, AVX-IFMA и AVX-NE. SHA512, SM3 и SM4
  • Использует чипсеты Z890, B860 и H810, H870 отменен
  • DDR5 до 6400 официально, выше с OC
  • Встроенный Thunderbolt 4
  • 24 родные полосы PCIe 5.0: 16 для графики, 4x Gen 5 для M.2, 4x Gen 4 для M.2

Intel Lunar Lake [обновлено]

  • Дата релиза: 2024
  • Маломощный преемник Meteor Lake (U-сегмент и H-сегмент)
  • Брендинг Core Ultra 2-серии
  • Живая демонстрация показана на мероприятии Intel InnovatiON в сентябре 2023 г.
  • Использует процесс Intel 18A в сочетании с внешними литейными сервисами
  • Lunar Lake Mobile (LNL-M) использует BGA2833
  • Процессоры с ультранизким энергопотреблением 15 Вт
  • Дизайн ориентирован на производительность на Вт
  • Улучшения в преобразовании энергии с помощью Cirrus Logic
  • Новые инструкции для AI, AVX VNNI с преобразованием INT8/INT16, AVX-IFMA и AVX-NE. SHA512, SM3 и SM4 (такие же, как Arrow Lake)
  • Добавляет общее шифрование хранилища (TSE) и инструкцию PBNDKB
  • Утечка информации о конфигурации с низким энергопотреблением: 17 Вт, 4+4, 20c 3.91 ГГц + 2.61 ГГц, 5M, 3.3 ГГц IMC, 4x 2.5 МБ + 4 МБ L2, 2x 8 МБ L3
  • Lunar Lake-MX встраивает 16 ГБ / 32 ГБ памяти Samsung LPDDR5X-8533 в корпус SoC
  • Размер корпуса Lunar Lake-MX составляет 27 x 27.5 мм
  • Lunar Lake-MX — это 4P+4E, IGP — Xe²-LPG с 8 ядрами Xe

Intel Panther Lake [обновлено]

  • Дата выпуска: 2025
  • Преуспевает за «Lunar Lake»
  • Процессоры Intel Core 17-го поколения
  • iGPU использует графическую архитектуру Xe3 «Celestial»
  • Производительность искусственного интеллекта удвоена

Intel Granite Rapids [обновлено]

  • Дата выхода: 2-я половина 2024 г., после Sierra Forest
  • Для предприятия/центра обработки данных
  • Преемник Sapphire Rapids
  • До 120 P-ядер Redwood Cove (те же ядра, что и у Meteor Lake)
  • Granite Rapids AP поддерживает до 2 процессоров, 12 каналов DDR5 на процессор, DDR5 6400 МБИТ/с 1 DPC / 5200 МБИТ/с 2 DPC, 24 модуля DIMM на процессор
  • Согласно утечкам предполагает до 128 ядер
  • 8-канальный DDR5
  • TDP до 500 Вт
  • 88 полос PCIe 5.0
  • Пакет BGA4368 (припаянная, без сокета)
  • Процессоры Granite Rapids-SP с сокетами используют LGA 4710
  • В Granite Rapids-AP используется Socket BR с 7529 контактами
  • Сам Granite Rapids — это просто компьютерный кристалл без контроллера памяти для таких приложений, как Ethernet. Контроллер памяти действительно добавляется для вариантов HCC (high-core-count) и XCC (extreme core count). HCC имеет 1 MC с 4 каналами, XCC имеет 2 MC с 8 каналами
  • Представлена новая реализация AVX10
  • Поддержка APX/AVX10 появится в Linux
  • 480 МБ кэша L3
  • Intel 3 узла (4 нм)
  • Только P-ядра
  • Название платформы: Eagle Stream
  • Платформа Granite-Rapids AP: Birch Stream-AP

Intel Sierra Forest

  • Дата выхода: H1 2024
  • Выборка по состоянию на март 2023 г.
  • Преемник Sapphire Rapids Xeon
  • Для облачных, серверных и корпоративных вычислений с высокой плотностью и эффективностью
  • Название платформы: Birch Stream
  • Использует сокет LGA-7529
  • TDP до 500 Вт
  • 12-канальная память
  • Процесс Intel 3
  • 288 ядер в модели XCC
  • 144 ядра
  • Только E-Core, без P-Core
  • E-Core представляют собой архитектуру Crestmont
  • Основана на чиплетах, как Meteor Lake
  • 5 плиток: 2 вычислительных, 2 IO + 1 межсоединение
  • Вычислительные плитки на Intel 3
  • Каждая плитка имеет 36 кластеров Sierra Glen E-Core, 108 МБ разделяемой памяти L3, 6-канальную DDR5
  • Каждый кластер E-Core имеет 4 ядра с 4 МБ L2 общего доступа и одним сегментом 3 МБ L3
  • SMT отсутствует
  • Вычислительные плитки: 578 мм², плитки ввода-вывода: 241 мм²

Intel Clearwater Forest

  • Дата выхода: 2025
  • Процесс Intel 18A

Intel Nova Lake [добавлено]

  • Дата выпуска: 2026
  • Используется 2-нм техпроцесс TSMC для процессорной плитки

Процессоры NVIDIA Arm для настольных систем

  • Дата выхода: 2025 г.
  • NVIDIA планирует создавать процессоры Arm для использования в настольных компьютерах
  • Поддерживается операционная система Microsoft Windows

Графика/GPU


NVIDIA GeForce RTX 4090 Ti / RTX Titan Ada

  • Дата выпуска: Возможно, отменен
  • Использует графический процессор AD102 (такой же, как RTX 4090)
  • 18432 ядра, 568 Tensor-ядер, 142 RT-ядра
  • 24 или 48 ГБ GDDR6X, 384-битная
  • 600 Вт
  • Огромный 4-слотовый кулер на FE
  • 22 тепловые трубки, три вентилятора

NVIDIA Blackwell

  • Дата выпуска: 4 квартал 2024 г.
  • Ориентирован на вычисления (а не на игры)
  • Вероятно, построен на 3-нм техпроцессе TSMC
  • Графические процессоры: GB202, GB203, GB205 и GB206
  • GB204 отсутствует
  • 512-битный интерфейс памяти на флагманском GPU

NVIDIA Ada Next

  • Дата выхода: 2025
  • Следующая архитектура GeForce от NVIDIA

AMD Radeon RX 7500 XT

  • Дата выпуска: неизвестна
  • Использует графический процессор Navi 33

AMD Radeon RX 7600 XT 10 ГБ и 12 ГБ [добавлено]

  • Дата выпуска: неизвестно
  • PowerColor зарегистрировала такие модели в ЕЭК

AMD Radeon RX 7700 Non-XT [добавлено]

  • Дата выхода: неизвестно
  • Используется графический процессор Navi 32

AMD Radeon RX 7800 Non-XT [добавлено]

  • Дата выхода: неизвестно
  • Используется графический процессор Navi 32

AMD Radeon RX 7950 XT / XTX

  • Дата выпуска: неизвестна
  • Использует графический процессор Navi 31

AMD RDNA 4 / Radeon RX 8000 серия [обновлено]

  • Дата выпуска: 2024
  • Использует семейство графических процессоров Navi 4x
  • Упор на игровой производительности, без перебора с искусственным интеллектом
  • Улучшения в draw-вызовах
  • Возможно, не планируется выпуск high-end GPU, только x700 и ниже
  • Планируются только Navi 43 и Navi 33
  • Кодовое название поколения «GFX1200»
  • также «GFX1201»

AMD RDNA 4c

  • Дата выхода: Возможно, отменена
  • Ещё большее воплощение чиплетного дизайна
  • Отдельные кристаллы для шейдерных движков (SED) и мультимедиа и IO (MID)
  • Плашки для шейдерных движков могут быть построены на 3-нм техпроцессе TSMC
  • Используется активный интерпозер (AID)

AMD CDNA 3

  • Дата выпуска: 2023 г.
  • Архитектура, ориентированная на вычисления GPU
  • Объединение ядер ЦП x86 с вычислительными блоками GPU
  • 5-нм техпроцесс TSMC для вычислительных кристаллов
  • 6-нм I/O кристалл
  • Infinity Cache
  • Унифицированная память между CPU и GPU
  • Производительность искусственного интеллекта на ватт до 5 раз выше, чем у CDNA2
  • HBM-память
  • До 8 кристаллов, соединенных вместе
  • Ускоритель МИ300 будет запущен к июню 2022 года, первый запуск в третьем квартале
  • Дизайн APU (сочетает в себе кристаллы графического процессора, базовую логику и CPU CCD в одном корпусе)

Архитектура Intel Alchemist+ Architecture [обновлено]

  • Дата выхода: 2023
  • Похоже, отменён, учитывая, что сейчас 2024 год и Intel начинает говорить о Battlemage
  • Обновленная архитектура «Alchemist»
  • Может быть на улучшенном узле, лучше, чем TSMC 6 нм
  • Возможно, более высокая частота ядер при том же количестве ядер

Intel Battlemage Architecture [обновлено]

  • Дата выхода: 2024 или ранний запуск в 2025
  • Преемник архитектуры «Алхимик»
  • Новая архитектура
  • Более новый литейный узел и более высокая производительность
  • Два варианта: «Xe2 HPG» (высокопроизводительный) и «Xe2 LPG» (маломощный)
  • Xe2 LPG впервые будет использован в Meteor Lake IGP
  • Количество ядер Xe удвоилось до 64 или 1024 EU
  • Тактовая частота до 3 ГГц
  • Улучшения IPC и новые математические форматы
  • 256-битная память, высокая частота памяти
  • Кодовое имя графического процессора: BMG-G10
  • Используется распаянный BGA2362
  • Два варианта: BGA2362-BMG-X2 и BGA2727-BMG-X3
  • Изготовлено по техпроцессу TSMC 4 нм
  • PCI-Express 5.0
  • Изготовлен по 4 нм EUV-технологии TSMC

Intel Celestial Architecture [обновлено]

  • Дата выхода: H2 2026
  • Подтверждено «в разработке» по состоянию на январь 2024
  • Дискретная архитектура GPU
  • Преемник архитектуры «Battlemage»
  • Также называется «Xe3 HPG»
  • Изготовлен на базе TSMC N3X (3 нм)
  • Ориентация на сегмент «Ультра энтузиастов»
  • 8192 шейдера, в 2 раза больше, чем у A770

Intel Druid Architecture

  • Дата выхода: Не ранее 2025 г.
  • Дискретная архитектура GPU
  • Преемник «Celestial» архитектуры.
  • Также называется «Xe Next HPG»

Чипсеты


Чипсет AMD X690E [добавлено]

  • Дата выхода: возможно, 2024
  • Возможно, это какой-то вариант чипсета X670E, ориентированный на рабочие станции
  • Используется в ASUS Pro WS X690E-SAGE SE

Чипсет AMD X870E [добавлено]

  • Дата выхода: 2024
  • Поддержка Ryzen 9000 Granite Ridge с архитектурой Zen 5
  • Тот же Socket AM5, что и в Ryzen 7000
  • Требуется поддержка USB4 40 Гбит/с, что делает чипсет 3-чиповым решением (2x Promontory 21 + 1x ASMedia ASM4242)
  • Возможна поддержка DDR5-8000 EXPO

Чипсеты AMD X870 / B850 / B450 [добавлено]

  • Дата выхода: 2024
  • Поддержка Ryzen 9000 Granite Ridge с архитектурой Zen 5
  • Тот же Socket AM5, что и в Ryzen 7000

Чипсеты Intel 800-серии

  • Дата выхода: 2024
  • Чипсет для процессоров Arrow Lake
  • Модели: Z890, B860, H810
  • H870 отменен

Память


Системная память DDR6

  • Дата выхода: неизвестно
  • Четыре канала на модуль (в 2 раза больше, чем у DDR5, в 4 раза больше, чем у DDR4)
  • 64 банка
  • Скорости от 12800 МТ/с, до 17 000 МТ/с с OC

GDDR6+ графическая память

  • Дата выхода: неизвестно
  • Продакшн: 2021 г.
  • До 24000 МТ/с
  • Производственный процесс: 1z нм

Графическая память GDDR6W

  • Дата выпуска: неизвестна
  • Основан на технологии Samsung Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
  • Устанавливает кремниевые кристаллы памяти на пластину вместо печатной платы
  • До 22 Гбит/с на контакт
  • С 512-битным интерфейсом это будет 1.4 ТБ/с
  • До 24 000 МТ/с
  • Может быть переименована в GDDR6+

Графическая память GDDR7 [обновлено]

  • Дата выхода: H1 2024
  • Скорость: 36 000 МТ/с
  • Первое поколение достигает 32 Гбит/с при напряжении 1.2 В, что ниже, чем 1.35 В у GDDR6
  • Со временем до 50 000 млн транзакций в секунду
  • Использует сигнализацию PAM3
  • «Функция защиты от ошибок в реальном времени», может быть какая-то ECC?
  • Повышенная энергоэффективность
  • Будет использоваться NVIDIA GeForce 50 и AMD RDNA4
  • Частоты чтения могут быть настроены на «всегда работающие», «отключенные», «начинать с запуска RCK», «начинать с чтения»
  • 1ß производственный узел
  • Samsung использует узел D1z, 10-нм класс с EUV
  • Samsung: 37 Гбит/с, 16 Гбит
  • Способен выдавать команды параллельно
  • Micron: 16- и 24-гигабитные матрицы, до 32 Гбит/с на контакт
  • Hynix: 35.4 Гбит/с, 16 Гбит

Графическая память HBM3e [обновлено]

  • Дата выпуска: 2024
  • То же, что и HBM3, но с более высокими скоростями
  • Samsung: до 9.8 Гбит/с
  • Hynix
  • Используется в NVIDIA GH200

Графическая память HBM4 [обновлено]

  • Дата выпуска: 2025
  • Массовое производство: 2026
  • Samsung: сборка на основе непроводящей пленки (NCF) и гибридное медное соединение (HCB)
  • 2048-битный интерфейс
  • 6000 МТ/с
  • В качестве проводника и оксидного изолятора используется медный слой вместо обычных микровыступов
  • TSMC и Hynix создали совместное предприятие для разработки HBM4

Технология изготовления кристалла


TSMC 4 нм+

  • Tape outs: 2-е полугодие 2022 г.
  • Кодовое имя «N4P»
  • Повышение производительности на 11% относительно N5, на 6% по сравнению с N4
  • На 22% больше мощность по сравнению с N5
  • На 6% выше плотность, чем у N5

TSMC 3 нм

  • Апрель 2020: по плану
  • Рискованное производство: H2 2021
  • Производство в больших объёмах: H2 2022 г. (подтверждено на апрель 2022)
  • Технология FinFET
  • «FinFlex» предлагает стандартные ячейки с конфигурацией ребер 3-2 для производительности, 2-1 для мощности, 2-2 для балансировки
  • Использует третье внедрение EUV (Extreme Ultra Violet) на TSMC
  • В зависимости от ячейки FinFlex: повышение скорости на 11–33 %, снижение мощности на 12–30%, увеличение площади от 0.64x до 0.85x
  • 30 000 в месяц на старте, 105 000 к 2023
  • Размер пластины 12″
  • Масштабирование SRAM затруднено, структуры не могут быть значительно меньше
  • Будет также производиться на новом заводе в Аризоне в 2026 г.
  • Intel объявила, что разместила два заказа на процессоры на основе этого процесса
  • Семь клиентов по состоянию на август 2022 (Apple, AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm)
  • TSMC N3E делает приличные успехи, теперь в 2023 году
  • Согласно новому отчету, и Samsung, и TSMC испытывают трудности с выходом на 3 нм техпроцесс

TSMC 3 нм+

  • Дата выхода: 2023 г.
  • Первым клиентом станет Apple

TSMC 2 нм [обновлено]

  • Дата выхода: 2023 г. (риск-продакшн)
  • Объёмы производства: 2025
  • Июнь 2020: TSMC ускоряет исследования и разработки
  • Сентябрь 2020: начало строительство фабрики
  • Будет использоваться технология Gate-All-Around (GAA)
  • Вероятный VVIP-заказчик: Apple
  • Архитектура многомостового канального полевого транзистора (MBCFET)
  • Повышение скорости на 10-15% по сравнению с N3 при той же мощности или на 25-30% мощности при той же скорости
  • Несколько вариантов технологического процесса: N2, N2P и N2X
  • Не используется высокотемпературный EUV
  • Нанолистовые транзисторы

TSMC 1 нм

  • Дата выхода: примерно 2027 или 2028
  • Грандиозное строительство: 2026
  • Использует полуметаллический висмут для контактных электродов
  • Планирование плана чипирования началось с ноября 2022
  • Может быть узел длиной 1.4 нм, который округляется до «1 нм»

Samsung 6 нм

  • Дата выхода: неизвестно
  • Первый продукт выписан со второго квартала 2019
  • Использует EUV (Extreme Ultra Violet)
  • Специальный вариант для клиентов

Samsung 5 нм

  • Дата выхода: 2021
  • Готов к изготовлению образцов для клиентов по состоянию на 2 квартал 2019
  • В производстве с 4 квартала 2020
  • Сложности с урожайностью по состоянию на 2 квартал 2020
  • Доходность ниже 50% по состоянию на 3 квартал 2021
  • Планы построить фабрику в Остине, штат Техас, за 18 миллиардов долларов.
  • Использует EUV (Extreme Ultra Violet)
  • До 25% плотность 7 нм
  • Снижение энергопотребления на 20%
  • На 10% выше производительность

Samsung 4 нм

  • Дата выпуска: H1 2023
  • Используется Google Tensor G3 SoC в Pixel 7
  • Используется AMD

Samsung 3 нм [обновлено]

  • Массовое производство: H1 2022
  • «Начальное производство» началось 30 июня 2022
  • Использует транзисторы Gate All Around FET (GAA), Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET)
  • На 45 % меньше энергии при повышении производительности на 23 %
  • На 35% меньше места в кристалле, занимаемом одним транзистором (относительно 7 нм)
  • На 16% меньше места в кристалле занимаемом одним транзистором (относительно 5 нм)
  • 3-нм 2-го поколения ожидается в 2025 году, снижает энергопотребление на 50%, повышает производительность на 30%, уменьшает площадь на 35%
  • Samsung заявляет о 60-70% доходности по состоянию на май 2023
  • В июле 2023 г. Samsung заявила о 60%-ной производительности, отметив, что это лучше, чем у TSMC
  • Согласно новому отчёту, и Samsung, и TSMC борются с производительностью своего 3-нм узла
  • Пробный запуск второго поколения 3 нм техпроцесса начнется в начале 2024

Samsung 2 нм [обновлено]

  • В стадии разработки с октября 2021, серийное производство в 2025
  • Использует полевой транзистор с несколькими мостами (MBCFETTM)
  • Февраль 2024: получен заказ на чипы искусственного интеллекта
  • Эффективность повышена на 25%, производительность — на 12%, площадь — на 5%

Samsung 1.4 нм

  • В планировании по состоянию на октябрь 2022
  • Массовое производство: 2027
  • GAA (gate-all-around)
  • Интеграция 2.5D/3D
  • Micro-bumps

Intel 4 (7 нм)

  • Дата выхода: 2023 г.
  • Использует EUV (Extreme Ultra Violet)
  • 4-кратное снижение правил проектирования
  • Планируется использовать на нескольких продуктах: CPU, GPU, AI, FPGA, сети 5G
  • Используется для Meteor Lake
  • Двойное количество транзисторов для той же площади
  • 20% производительности / Ватт по 10 нм SuperFin («Intel 7»)
  • Прирост частоты 21% при 0.65 В, 10% при 0.84 В
  • На 40 % меньше энергопотребление на частоте 2.1 ГГц
  • Январь 2021 года: Intel сообщает «проблемы исправлены»
  • Июль 2021 г.: Intel переименовывает этот процесс в «Intel 4».

Intel 3

  • Дата выхода: 2023 г.
  • Использует EUV (Extreme Ultra Violet)
  • Возможно, всё ещё 7-нм узел с улучшениями
  • 18% производительности / Ватт против Intel 4
  • Плотная библиотека HP

Intel 20A

  • Дата выхода: первое полугодие 2024 г.
  • 20 Angstrom = 2 нанометра
  • Новые транзисторы под названием RibbonFET
  • PowerVia для подключения кремниевых кристаллов

Intel 18A [обновлено]

  • Дата выпуска: 2025
  • 18 Ангстрем = 1.8 нанометра
  • Intel рассчитывает опередить TSMC на этом рубеже
  • Улучшения в RibbonFET для повышения плотности транзисторов
  • 10-% улучшение производительности/ватт по сравнению с Intel 20A
  • Февраль 2024: заказ на 18A разместила компания Faraday Technology Corp. для SOC на базе Arm

Остальное


Toshiba/WD 5-Bit-per-Cell NAND Flash (PLC)

  • Дата выхода: отложена до 2025 г.
  • Хранит дополнительный бит информации на ячейку (по сравнению с QLC)
  • 32 на ячейку
  • Позволит ещё более дешевые SSD, возможно, с более высокой производительностью

Toshiba XL-Flash

  • Разработка Toshiba
  • Использует существующую технологию SLC flash для уменьшения задержек
  • Латентность 1/10 чтения TLC
  • Хорошо подходит для случайных IOPS и лучшего QoS при малой глубине очереди
  • Может комбинировать SLC и TLC/QLC для многоуровневого, экономичного хранения
  • Конкурент Intel Optane
  • 128-гигабитный (Gb) кристалл (в упаковке с 2, 4 и 8 кристаллами)
  • Размер страницы 4 КБ для более эффективной чтения и записи операционной системы
  • 16-плоскостная архитектура для более эффективного параллелизма
  • Быстрое чтение страниц и время программирования

Kioxia / WD 218-слойная 3D NAND Flash

  • Дата выхода: 2023
  • Выборка по состоянию на март 2023
  • Использует технологию CMOS, напрямую связанную с массивом
  • 1 ТБ TLC и QLC
  • Плотность увеличена на 50%
  • 3.2 ГБ/с
  • 20% улучшение производительности записи и задержки чтения

Hynix 238-слойная 3D NAND Flash

  • Дата выпуска: 2023
  • Массовое производство: июнь 2023
  • 2.4 Гбит/с
  • 21% меньше энергии
  • На 20 % выше скорость
  • Отправка образцов 512 ГБ по состоянию на 22 августа
  • 1 Тб в 2023 году
  • На 34 % выше эффективность производства
  • Будет использоваться в твердотельных накопителях PCIe 5.0

Hynix 321-слойная 3D NAND Flash [обновлено]

  • Дата выпуска: 1-полугодие 2025 г.
  • Скорость передачи увеличена со 164 МБ/с до 194 МБ/с
  • Ёмкость 1 Тб с TLC
  • 20 Гбит/мм²
  • На 41% больше бит, на 13% меньше задержка чтения, на 12% выше производительность программ, на 10% выше энергоэффективность чтения
  • Размер страницы 16 КБ, 4 плоскости
  • 2400 МТ/с
  • Изготовлены из трех стопок по 107 слоев в каждой

300+-слойная 3D NAND флэш-память Samsung

  • Дата выпуска: 2024 г.
  • V-NAND 9-го поколения
  • Техпроцесс 11 нм

280-слойная флэш-память Samsung 3D NAND QLC [добавлено]

  • Дата выхода: неизвестно
  • Плотность: 1 Тбит
  • Плотность: 28.5 Гб/мм² при 3.2 Гб/с

Intel CXL Interconnect

  • Новое соединение для устройств с высокой пропускной способностью, таких как графические процессоры
  • Ориентирован на предприятия и серверы
  • Конкурент NVLink, Infinity Fabric и PCI-Express
  • Использует физический уровень PCIe
  • Канальный уровень, разработанный для малой задержки
  • 32 Гбит/с на полосу, на направление (как PCIe Gen 5.0)
  • Samsung анонсировала пакет для разработки масштабируемой памяти с открытым исходным кодом (SMDK) в октябре 2021 года

PCI-Express 6.0

  • Дата выхода: 2022
  • Версия Spec 1.0 опубликована по состоянию на январь 2022
  • Версия Spec 0.9 опубликована по состоянию на октябрь 2021
  • Версия Spec 0.5 опубликована по состоянию на февраль 2020
  • Версия Spec 0.7 опубликована по состоянию на ноябрь 2020
  • Необработанная скорость передачи 64 ГТ/с, до 256 ГБ/с с x16
  • Rambus имеет готовый IP-адрес контроллера с января 2022
  • У Rambus есть PHY и контроллер, готовые к октябрю 2022
  • Включает прямое исправление ошибок с малой задержкой (FEC) с дополнительными механизмами для повышения эффективности полосы пропускания
  • Поддерживает обратную совместимость со всеми предыдущими поколениями технологии PCIe
  • Новый физический уровень с PAM4 (pulse amplitude modulation), заменяющей NRZ (non-return to zero)

PCI-Express 7.0

  • Дата выпуска: 2025
  • Версия 0.3 выпущена в июне 2023
  • Спецификация находится в процессе с 2022
  • Необработанный битрейт 128 ГТ/с, до 512 ГБ/с с x16
  • PAM4 сигнализация
  • Улучшенная энергоэффективность
  • Обратная совместимость со всеми предыдущими версиями PCIe

Похожие записи

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *