Список предстоящего железа 2018 года

Введение


Это статья-обзор будет очень полезна в первую очередь пользователям, следящим за последней информацией предстоящего компьютерного мейнстрим-железа текущего 2018 года. Данный обзор по мере поступления актуальных данных станет регулярно обновляться, то есть поддерживать растущий список информации, относящейся к предстоящим релизам оборудования на основе утечек и официальных объявлений при обнаружении. Очевидно, что вокруг неизданного железа станет ходить тонна всевозможных слухов и сплетен, и наша цель — исключить безумие. В дополнение к предстоящим новостям аппаратного обеспечения, структура статьи будет регулярно корректироваться для налучшей организации информации. Каждый раз, когда в обзор вносятся важные изменения, он вновь появляться на нашей главной странице с «новым» баннером. Источником контента является одноимённая статья ресурса TechPowerUp.com, который подписал NDA-соглашение, поэтому никаких утечек связанных с нарушением правил конфиденциальности публиковаться не будет.

Последнее обновление: 24 мая 2018 года

  • Обновлено AMD Zen 2, вторая волна Zen+, Threadripper 2nd Gen
  • Добавлена информация о GDDR6 для NVIDIA
  • Добавлен чипсет AMD B450
  • Добавлена флэш-память QLC NAND
  • Добавлен NVIDIA GTX 1050 3 ГБ
  • Обновление NVIDIA Turing
  • Обновление Intel Cannon Lake
  • Обновление Intel Z390
  • Обновление DDR5

Процессоры


AMD Zen+

  • Первая волна процессоров выпущена 19 апреля. Обзоры: Ryzen 5 2600, 2600X обзор, Ryzen 7 2700, 2700X обзор
  • Возможен перенос Ryzen 7 2800X на более поздний срок: источник
  • Больше продуктов, поступит во второй половине 2018 года: Ryzen 3 2100, Ryzen 3 2300X, Ryzen 5 2500X.

AMD Zen 2

  • Дата выпуска: первый образец в 2018 году, запуск в 2019 году
  • 7 нм производственный процесс
  • Основное обновление микроархитектуры, включает усовершенствование IPC
  • Кодовое имя: Matisse (CPU), Picasso (APU/IGP)
  • Укрепление от Meltdown/Spectre (через архитектуру)
  • Продолжает использовать разъём AM4
  • Начало эпопеи: конец 2018 года

AMD Zen 3

  • Дата выпуска: 2020
  • Кодовое имя: Vermeer (CPU), Renoire (APU/IGP), Dali (значение APU/IGP)
  • Новый технологический процесс
  • Новое ​​процессорное ядро
  • Продолжает использовать разъём AM4

AMD Threadripper 2nd Gen

  • Релиз: 2018
  • 12 нм процесс производства (оптическая усадка от первого поколения)
  • Использует архитектуру Zen+ и «Pinnacle Ridge»
  • Остается на разъёме TR4, совместимом с материнскими платами X399 через обновления BIOS
  • Threadripper 2900X (YD290XA8U8QAF)
  • Threadripper 2920X (YD292XA8UC9AF)
  • Threadripper 2950X (YD295XA8UGAAF)

AMD Threadripper 3nd Gen

  • Дата выпуска: 2019
  • Кодовое имя: Castle Peak
  • Новый технологический процесс
  • Новое ядро процессора
  • Остается на сокете TR4

Intel Coffee Lake

  • Запущенные модели в Q1 2018: i5-8600
  • Больше процессоров ожидается в H2 2018 с исправлениями против Spectre variant 2 и Meltdown

Intel Core i7-8086K

  • Появится, вероятно, к моменту 40-летнего юбилея процессора 8086 в середине 2018 года
  • Шесть ядер с HyperThreading
  • Базовая тактовая частота 4 ГГц, Boost 5 ГГц
  • Номер изделия: SR3QQ
  • Использует аналогичный 14 нм кристалл, что и Coffee Lake i7-8700K
  • Разблокированный множитель
  • Кеш 12 МБ

Intel Cannon Lake

  • Дата запуска: конец 2018 года
  • Один мобильный продукт запущен уже в мае: Core i3-8121U (2.2 ГГц, без интегрированной графики)
  • Core M3 8114Y: 1.5 ГГц, Boost 2/2 ГГц, TDP 4.5 Вт, Intel UHD iGPU
  • 10-нм производственный процесс
  • Поддержка DDR4L
  • Сообщается, что Intel испытывает трудности с переходом на 10 нм техпроцесс, что может привести к задержкам
  • Добавляет инструкции AVX512 (пока доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI

Intel Ice Lake

  • Дата запуска: 2019 или позже
  • 10-нм производственный процесс (улучшенный по сравлению Cannon Lake)
  • Добавляет инструкции AVX512 (пока доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI

Графика/GPU


AMD Vega

  • Версия для машинного обучения в 2018 году
  • Усадка до 7 нм. Выход в 2018 году

AMD Navi

  • Дата выпуска: 2019, возможно, H2
  • TSMC, 7 нм

Intel Discrete GPU

  • Дата выпуска: возможно, не раньше 2019 года
  • Расширенное управление питанием и частотами
  • Тестовый чип: площадь кристалла 8×8 мм², 1.54B транзисторов, 14 нм, частоты 50-400 МГц, EU частота 2x, если необходимо
  • Раджа Кодури, который покинул AMD в конце 2017 года, каким-то образом вовлечен в проект

NVIDIA GTX 1050 3 ГБ

  • Выпущен в мае 2018 года
  • Увеличенный на 50% объём памяти (с 2 ГБ до 3 ГБ)
  • Шина памяти на 25% меньше на 96 бит (против 128 бит)
  • 768 ядер CUDA, 7 Гбит/с (аналогично GTX 1050 2 ГБ)
  • Чуть выше частоты GPU с базой 1392 МГц, 1518 МГц в Boost (относительно 1354/1455)

NVIDIA Volta

  • Дата выпуска: Q1 или Q3, в зависимости от источника
  • Архитектура уже дебютировала с Titan V за 3000 $; GeForce GTX SKU по более низким ценам
  • 12 нм процесс TSMC
  • Есть сомнения, будут ли ядра Tensor (для машинного обучения) включены в игровые GPU

NVIDIA Turing

  • Дата выпуска: конец 3-го квартала 2018, возможно в конце июля
  • Возможно, игровая архитектура графического процессора, находящаяся в промежутке между Pascal и Ampere, поддерживает NVIDIA RTX
  • Turing может быть не имя новой архитектуры, а просто обозначение продукта (вероятно, GTX 1180 либо GTX 2080)
  • Высокая вероятность того, что NVIDIA будет использовать GDDR6 для некоторых или всех этих новых продуктов

NVIDIA Ampere

  • Дата выпуска: 2018
  • Релиз состоится раньше, чем ожидалось; с акцентом на игровую производительность (в отличие от производительности майнинга?)

Чипсеты


Intel Z390 и X399

  • Дата выпуска: возможно 2018
  • Z390 поддерживает Coffee Lake и Cannon Lake
  • X399 поддерживает Coffee Lake-X и Cannon Lake-X
  • Усовершенствованный встроенный звук
  • Добавлено 6 портов USB 3.1 Gen 2 с 10 Гбит/с, 10 портов USB 3.1 Gen 1 с 5 Гбит/с, 14 портов USB 2.0
  • Технология Intel Smart Sound для снижения загрузки процессора при обработке аудио

AMD 400 серия

  • Уже запущена (19 апреля 2018 года)

AMD B450

  • Дата выпуска: H2 2018
  • Чипсет среднего уровня, преемник B350
  • Те же USB, SATA, PCIe, как у B350
  • Добавляет поддержку XFR2 Enhanced и Precise Boost Overdrive, загрузочного NVMe RAID, AMD StoreMI
  • Уменьшение потребляемой мощности в режиме простоя (<2 Вт)
  • Поддерживается оверклокинг через множитель, как и на B350
  • USB-порты могут быть отключены для каждого порта (для обеспечения безопасности на предприятиях)
  • Остальные функции, идентичные B350

AMD Z490

  • Дата запуска неизвестна
  • Увеличивает количество полос PCIe, добавляя четыре полосы PCIe Gen 3 поверх существующих восьми дорожек PCIe Gen 2
  • Остальные функции, идентичные X470

Intel Coffee Lake

  • В настоящее время запущены H370 Express, B360 Express и H310 Express

Память


Системная память DDR5

  • Дата выпуска: конец 2019/2020
  • Стандарт JEDEC еще не полностью завершен, ожидается летом 2018 года
  • Демо в мае 2018 года от Micron: DDR5-4400
  • 4800 — 6400 Гбит/с
  • Ожидается, что он будет создан с использованием технологий 7 нм
  • 64-битная связь при 1.1V
  • Регуляторы напряжения на модулях DIMM

Графическая память GDDR6

  • Дата выпуска: начало 2018 года (сами фишки), конец 2018 года (продукты, использующие эти чипы)
  • Скорость до 16 Гбит/с (2x GDDR5)
  • Первые продукты начнутся с 12 Гбит/с и 14 Гбит/с
  • Напряжение: 1.35 В (то же, что и у GDDR5X)
  • Компоненты Hynix на 10 Гбит/с могут работать на частоте 1.25 В
  • AMD работает над поддержкой GDDR6 для будущих видеокарт
  • NVIDIA подписывает соглашение с SK Hynix, чтобы заполучить GDDR6 для своих предстоящих графических карт

Графическая память HBM3

  • Дата выпуска: не ранее 2019 года
  • Двойная пропускная способность памяти в каждом стеке (ожидается 4000 Гбит/с)
  • Память, предположительно будет создана с использованием технологий 7 нм
    источники

Остальное


QLC NAND Flash

  • Значительное снижение затрат для SSD (ожидается около 30%)
  • Хранит четыре бита на ячейку вместо трех (TLC), двух (MLC), один (SLC)
  • Емкость до 8 ТБ
  • Более низкая выносливость (~ 1000 циклов P/E) и более медленная запись
  • Micron: доступны первые SSD, QLC использует 64-слойную 3D-NAND
  • Toshiba: массовое производство в конце 2018 года, начало 2019 года

PCI-Express 4.0

  • Спецификация показана в конце 2017 года
  • 16 ГТ/с на полосу пропускания (2x ширины полосы PCIe 3.0)
  • Уменьшенная латентность
  • Технология Lane margining
  • Возможности I/O-виртуализации
  • Нет чипсета/материнских плат в поле зрения

PCI-Express 5.0

  • Дата выпуска: Q1 2019
  • 32 ГТ/с на полосу пропускания (4-кратная пропускная способность PCIe 3.0)
  • 128/130 бит кодирование (=1.5% накладные)
  • Совместимость физического разъёма

Оставить комментарий