Список предстоящего железа 2019 года (обновлено)

Это статья-обзор будет очень полезна в первую очередь пользователям, следящим за последней информацией предстоящего компьютерного мейнстрим-железа текущего 2019 года. Данный обзор по мере поступления актуальных данных станет регулярно обновляться, то есть поддерживать растущий список информации, относящейся к предстоящим релизам оборудования на основе утечек и официальных объявлений при обнаружении. Очевидно, что вокруг неизданного железа станет ходить тонна всевозможных слухов и сплетен, и наша цель — исключить безумие. В дополнение к предстоящим новостям аппаратного обеспечения, структура статьи будет регулярно корректироваться для налучшей организации информации. Каждый раз, когда в обзор вносятся важные изменения, он вновь появляться на нашей главной странице с «новым» баннером. Источником контента является одноимённая статья ресурса TechPowerUp.com, который подписал NDA-соглашение, поэтому никаких утечек связанных с нарушением правил конфиденциальности публиковаться не будет.

Последнее обновление (14 июня):

  • Обновление AMD Zen 2/Ryzen 3000 и AMD Picasso APU
  • Добавлены Intel 9900KS, Intel Tiger Lake, Intel Sapphire Rapids, Intel Granite Lake
  • Обновление Intel Ice Lake
  • Обновление AMD Navi/Radeon RX 5700-серии и AMD Arcturus/RDNA 2
  • Добавлено NVIDIA SUPER
  • Обновлено Intel Xe Graphics
  • Добавлены чипсеты AMD X570, Intel X499/X299G, Intel 400 и Intel 495
  • Добавлены TSMC 6 нм и Intel 7 нм процессы
  • Обновление PCI-Express 5.0
  • Добавлены PCIe Gen 4.0 SSD
  • Обновление USB 4.0
  • Запущен AMD Ryzen 50th Anniversary
  • Удалены ранее запущенный продукты: GeForce GTX 1650, GTX 1660
  • Удалены NVIDIA Volta and Ampere
Прошлые обновления
29 апреля: Обновлён AMD Navi, Обновлён AMD Zen 2 / Ryzen 3000, Добавлен чипсет AMD X570, Обновлён дискретный GPU Intel, Обновлена 28-ядерная платформа Intel HEDT, Обновлён чипсет AMD Z490, Radeon VII и GTX 1660 Ti, мобильная RTX 20-серия и Intel 9-го поколения Core KF уже в продаже, Удалены старые запущенные продукты: APU Ryzen 3000U, GeForce GTX 1060 GDDR5X, GTX 2060, чипсет Intel B365 Express.
Оглавление:

Процессоры


Меню ↑

AMD Ryzen 50th Anniversary [запущен]

  • 29 апреля стартовал запуск AMD Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition.
  • Процессор называется «AMD Ryzen 7 2700X Gold Edition»
  • Такие же спецификации как и у Ryzen 7 2700X
  • Интегрированный Heatspreader (IHS) поставляется с подписью генерального директора AMD, Доктора Лизы Су
  • Поставляется в комплекте с двумя играми (Division 2 & World War Z), наклейкой подписи Лизы Су и футболкой AMD
  • Цена: $329

Меню ↑

AMD APU Ryzen 3000-серии (Picasso) [обновлено]

  • Дата релиза: Q2 or Q3 2019 (probably around Computex)
  • На базе Zen+
  • 12-нм процесс GlobalFoundries
  • Ryzen 5 3400G: 4 ядер/8 потоков, 3.7 МГц, 4.2 МГц Boost, кэш 6 МБ, 65 Вт, графика Vega 11: 14000 МГц, 704 шейдеров
  • Ryzen 3 3200G: 4 ядер/4 потока, 3.6 МГц, 4.0 МГц Boost, кэш 6 МБ, 65 Вт, графика Vega 8: 1250 МГц, 512 шейдеров
  • IHS-пайка: 3400G
  • Память: DDR4
  • PCI-Express: 3.0

Меню ↑

AMD Zen 2/Ryzen 3000 (Matisse) [обновлено]

  • Дата выхода: 7 июля, сентябрь для 3950X
  • Процессоры клиентского сегмента Ryzen 3000 были анонсированы на Computex и E3
  • Ryzen 9 3950X: 16/32, 3.5 ГГц, 4.7 ГГц Boost, 64 МБ L3, 105 Вт, $749
  • Ryzen 9 3900X: 12/24, 3.8 ГГц, 4.6 ГГц Boost, 70 МБ L3, 105 Вт, $499
  • Ryzen 7 3800X: 8/16, 3.9 ГГц, 4.5 ГГц Boost, 36 МБ L3, 105 Вт, $385
  • Ryzen 7 3700X: 8/16, 3.6 ГГц, 4.4 ГГц Boost, 36 МБ L3, 65 Вт, $329
  • Ryzen 5 3600X: 6/12, 3.8 ГГц, 4.4 ГГц Boost, 35 МБ L3, 95 Вт, $249
  • Ryzen 5 3600: 6/12, 3.6 ГГц, 4.2 ГГц Boost, 35 МБ L3, 65 Вт, $199
  • Ryzen 9 3950X (16 ядер, 32 потока) $750 обоходит Intel i9-9980XE (18 ядер, 36 потоков) за $2000
  • APU Renoir ожидается к 2020 году
  • 7-нм производственный процесс в TSMC
  • 7-нм приносит 2x плотность, ½ мощности (при одинаковой производительности) или производительность 1.25x (при одинаковой мощности)
  • Превосходит Intel 10-нм в показателе производительность/Вт
  • Модуль с плавающей точкой удваивается до 256 бит
  • AMD Южная Корея подтвердила существование Ryzen 5 3600X и Ryzen 7 3700X (конкурс, в котором нужно правильно угадать оценки Cinebench этих двух чипов)
  • Продукты EPYC получат до 64 ядер, с использованием четырех-восьми 7-нм процессоров (каждый имеет 8 ядер)
  • Кристалл CPU, подключен к центральному кристаллу IO, которая всё ещё выполнен на 14 нм
  • Кэш L3 в CCX удвоился (16x 16 Мб на 8-чиплете 64-ядерном процессоре Rome)
  • Добавляет поддержку PCI-Express 4.0 (128 полос: 96 полос от CPU EPYC + 32 от южного моста)
  • Изделия EPYC будут использовать 8-канальный интерфейс памяти DDR4
  • Серьёзное обновление микроархитектуры, включает усовершенствование IPC
  • Новый интерфейс с улучшенным предиктором ветвей, более быстрой предварительной выборкой команд, большим кэшем L1 и L2
  • Кодовое имя: Matisse (CPU), Picasso (APU/IGP)
  • Укрепление от Meltdown/Spectre (через архитектуру)
  • Добавляет новые инструкции: Cache Line Write Back (CLWB), Read Processor ID (RDPID), Write Back и Do Not Invalidate Cache (WBNOINVD)
  • 13% прироста IPC по сравнению с Zen+ и на 16% выше Zen 1
  • Некоторые приложения на 29% быстрее, чем Zen 1
  • Продолжает использовать сокет AM4
  • Tape-out: конец 2018 года
  • Инженерный образец 2D3212BGMCWH2_37 / 34_N: 12c/24t, 3.4 ГГц, 3.6 ГГц (Boost), 105 Вт TDP, 32 МБ L3-кэш
  • Пакет сокета AM4 включает в себя многочиповый модуль из 2-3 кристаллов, кристалла контроллера ввода-вывода и один или два 8-ядерных процессора «Zen 2», которые взаимодействуют друг с другом через InfinityFabric.
  • На демонстрационном стенде AMD CES 2019 8-ядерный/16-поточный прототип Ryzen 3000 AM4 превосходит Core i9-9900K в многопоточном Cinebench.

Меню ↑

AMD Zen 3

  • Дата выпуска: 2020
  • Кодовое имя: Vermeer (CPU), Renoire (APU/IGP), Dali (значение APU/IGP)
  • Кодовое имя серверной платформы: «Milan»
  • Новый технологический процесс
  • Новое ​​процессорное ядро
  • Продолжает использовать разъём AM4

Меню ↑

AMD Zen 4

  • Дата выпуска: неизвестно
  • Состояние (на ноябрь 2018): «в разработке»

Меню ↑

AMD Threadripper 3nd Gen

  • Дата выпуска: 2019
  • Кодовое имя: Castle Peak
  • Новый технологический процесс
  • Новое ядро процессора
  • Остается на сокете TR4

Меню ↑

Intel Core i9-9900KS [добавлено]

  • Дата запуска: H2 2019
  • На базе 14 нм Coffee Lake, обновлённый i9-9900K
  • Базовая частота 4 ГГц
  • Все ядра Boost: 5 ГГц
  • Улучшенный алгоритм Turbo для более высоких тактовых частот при различных нагрузках

Меню ↑

Intel «Lakefield»

  • Дата выхода: пока неизвестно
  • Использует 10-нм технологический процесс
  • Исполнение ARM big.LITTLE, но с ядрами Intel x86
  • Одно большое производительное ядро в сочетании с четырьмя маленькими ядрами, а также стробирование питания.
  • Большое ядро на основе Sunny Cove, маленькое ядро на базе Gracemont
  • Интегрированный Gen11 iGPU
  • Полностью интегрированный чипсет и сетевые интерфейсы
  • Пакет, разработан для установки PoP (пакет поверх пакета) с флэш-чипами DRAM и NAND поверх пакета Foverous
  • Целевые устройства включают планшеты и планшеты + ноутбуки конвертируемые
  • Project Athena — это общеотраслевая инициатива, в которой участвуют десятки компаний для разработки следующего шага в области мощных мобильных вычислений, соперничающего с разработаным десять лет назад Ultrabook.

Меню ↑

Intel Comet Lake

  • Дата выпуска: 2019
  • Представляет 10-ядерные процессоры
  • Использует производственный 14 нм процесс
  • Сокет LGA1151
  • Никаких значительных архитектурных изменений, ожидаемых над «Coffee Lake»
  • Такая же иерархия кэшей с 256 КБ на каждое ядро кэша 2-го уровня и 20 МБ общего кэша L3

Меню ↑

Intel Cannon Lake

  • Дата запуска: добавленные процессоры отложены до 2019 года
  • Один мобильный продукт запущен в мае: Core i3-8121U (2.2 ГГц, без интегрированной графики)
  • Core M3 8114Y: 1.5 ГГц, Boost 2/2 ГГц, TDP 4.5 Вт, Intel UHD iGPU
  • 10-нм производственный процесс
  • Поддержка DDR4L
  • Сообщается, что Intel испытывает трудности с переходом на 10 нм техпроцесс, что может привести к задержкам
  • Добавляет инструкции AVX512 (пока доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI

Меню ↑

Intel Cascade Lake

  • Дата запуска: 4-й квартал 2018 либо 1-й кваратал 2019
  • Сервер/Корпоративная версия Whiskey Lake
  • Архитектура аналогичная Coffee Lake
  • Слегка улучшенный, но пока ещё 14 нм процесс
  • 48 ядер распределенных на 2-х кристаллах, используя MCM
  • Добавлена поддержка Optane Persistent Memory
  • 12 каналов памяти на процессор
  • 88 линий PCI-Express
  • Снижение недавних уязвимостей Intel
  • Deep Learning Boost (Variable Length Neural Network Instructions)

Меню ↑

Intel Cascade Lake-X

  • Дата релиза: осень 2019
  • Тот же набор функций, что и у Cascade Lake, но с использованием платформы LGA2066

Меню ↑

Intel Cooper Lake

  • Дата выпуска: 2019
  • Освежённый Cascade Lake
  • 14 нм производственный процесс
  • Использует те же сокет и платформу
  • Deep Learning Boost получает дополнительные инструкции (относительно Cascade Lake): BFLOAT16
  • Более высокие тактовые частоты

Меню ↑

Intel Sapphire Rapids [добавлено]

  • Дата выхода: 2021
  • Преемник Cooper Lake
  • 8-канальный DDR5
  • Для предприятий/Дата центров
  • PCIe 5.0
  • Вероятно, 7 нм процесс
  • Название платформы: Eagle Stream

Меню ↑

Intel Granite Rapids [добавлено]

  • Дата выхода: 2022
  • Преемник Sapphire Rapids
  • 8-канальный DDR5
  • Для предприятий/Дата центров
  • PCIe 5.0
  • Вероятно, 7 нм+ процесс
  • Название платформы: Eagle Stream

Меню ↑

Intel Ice Lake [обновлено]

  • Дата запуска: конец 2019, десктоп в 2020
  • Использует 10 нм DUV (deep-ultraviolet) процесс
  • Будет использоваться бренд «Intel 10th gen» с Core i3, i5 и i7
  • Первые продукты — мобильные 4-ядерные процессоры
  • Платформа со сверхнизким энергопотреблением (ULP) была представлена ​​на Computex: использование многочиповой модульной конструкции с TDP от 8 до 15 Вт
  • Массовое производство в 3 квартале 2019 года
  • Использует совершенно новый дизайн ядра процессора под кодовым названием «Sunny Cove»
  • Добавлена инструкция AVX512 (пока доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI
  • 20-30 расширение разнообразных вычислительных ресурсов, более широкое окно выполнения, больше AGU
  • Наборы команд SHA-NI и Vector-AES, повышающие производительность кодирования на 75% по сравнению со «Skylake»
  • Поддерживает режим памяти unganged
  • Первая реализация будет не настольный процессор, а SOC с низким энергопотреблением для ноутбуков (Ice Lake-U)
  • Ice Lake-U — это 4-ядерный / 8-поточный процессор на основе графики Sunny Cove / Gen 11 GT2 с 64 EU.
  • Ice Lake SP — это Xeon-ы, которые запустят 2020 году.
  • Интегрированный графический процессор на основе новой архитектуры Gen11, производительность вычислений до 1 TFLOP/s ALU
  • Встроенный GPU поддерживающий DisplayPort 1.4a и DSC для поддержки 5K и 8K мониторов
  • Gen11 также имеет тайловый рендеринг, одну из секретных функций NVIDIA
  • Встроенный GPU поддерживает VESA-адаптивную V-синхронизацию, все мониторы с поддержкой AMD FreeSync должны работать с ней

Меню ↑

Intel Willow Cove и Golden Cove

  • Дата запуска: 2020 и 2021
  • Следует за «Sunny Cove»
  • Willow Cove улучшает встроенное кэширование, добавляет больше функций безопасности и использует преимущества 10 нм+ процесса для увеличения тактовой частоты по сравнению с Sunny Cove
  • Golden Cove добавит значительное увеличение количества однопоточных (IPC) по сравнению с Sunny Cove, добавит аппаратное умножение кристаллов, улучшенную производительность HSP сетевого стека 5G и больше функций безопасности, чем Willow Cove

Меню ↑

Intel Tiger Lake [добавлено]

  • Дата релиза: 2020 год
  • Мобильный чип, меняющий «Lakefield»
  • Процессорные ядра на базе Willow Cove
  • Интегрированный графический процессор на основе архитектуры Intel Xe (не Gen 11)
  • Использует 10 нм+ процесс
  • «Next-gen I/O»

Меню ↑

Новая 28-ядерная платформа HEDT LGA3467

  • Запущен Xeon W-3175X; цена 3 000 $, TDP 255 Вт, 3.1 ГГц, 4.1 ГГц Boost
  • Core i9-9990XE: только для OEM-производителей, 2300 $, 14/28, 4 ГГц, 5.1 ГГц Boost, кэш 19,25 МБ, TDP 255 Вт
  • Core i9-9980XE: 18/36, 3 ГГц, 4.5 ГГц Boost, кэш 24.75 МБ, TDP 165 Вт
  • Core i9-9940XE: 14/28, 3.3 ГГц, 4.4 ГГц Boost, кэш 19.25 МБ, TDP 165 Вт
  • Внедрение в клиентский сегмент кристалла Skylake XCC
  • Без STIM
  • Внедрение кристаллов Skylake XCC в потребительский сегмент
  • До 28 ядер: 16, 24, 26 и 28-ядерный (возможно) продукты
  • Доступен HyperThreading
  • 6-канальный интерфейс памяти DDR4, до 768 ГБ памяти без ECC
  • Новый чипсет X599 = новая материнская плата
  • 44 полос PCIe gen 3.0
  • Два модуля FMA AVX-512
  • 14 нм++ процесс
  • Подтвержденная материнская плата: ASUS ROG Dominus Extreme

Меню ↑

Графика/GPU


Меню ↑

NVIDIA SUPER [добавлено]

  • Дата выхода: июль 2019
  • На основе существующих чипов Turing с включенным большим количеством шейдеров и более быстрой/большей памятью GDDR6
  • RTX 2080 Ti SUPER: разблокированный чип с более высокой способностью подачи энергии
  • RTX 2080 SUPER: TU102, 3072 ядра, 8 ГБ
  • RTX 2070 SUPER: TU104, 2560 ядер, 8 ГБ
  • RTX 2060 SUPER: TU106, 2176 ядер, 8 ГБ
  • RTX 2070 Ti SUPER тоже может стать частью этой линейки
  • Память для всех этих продуктов будет работать со скоростью 16 Гбит/с (по сравнению с 14 Гбит/с на текущих картах RTX)
  • Текущие RTX-карты упадут в цене, а SUPER-карты возьмут их себе

Меню ↑

NVIDIA GeForce GTX 1650 Ti

  • Дата выхода: вероятно, вторая половина 2019 года
  • Цена: от 170 до 200 долларов
  • На основе 12 нм кристалла Turing TU117 со всеми разблокированными шейдерами
  • 1024 ядер CUDA, 32 ROP, 64 TMU
  • 128-битная память GDDR5 4 ГБ на 8000 МГц (аналогично GTX 1650)
  • Без Raytracing и DLSS
  • Референсный дизайн от NVIDIA отсутствует

Меню ↑

NVIDIA GeForce RTX 2070 Ti

  • В Gigabyte (где «возник» 2070 Ti) сообщают, что это была опечатка
  • Дата запуска: неизвестно
  • На основе Turing TU104 (как и RTX 2080)
  • Быстрее, чем GTX 1070 Ti и GTX 1080
  • Цена 600-650 $ (половина от RTX 2080 Ti)

Меню ↑

NVIDIA GeForce 2050

  • Релиз: 2019
  • На базе нового маленького чипа

Меню ↑

AMD Radeon RX 5700 XT / RX 5700 (Navi)

  • Дата выхода: 7 июля 2019 года
  • Преемник «Polaris» (продукт не high-end класса)
  • Использует RDNA архитектуру (улучшенный GCN)
  • TSMC, 7 нм
  • 2.3x увеличение производительности на площадь
  • 1.5x увеличение производительности на ватт
  • Кодовые имена чипов: Navi 16, Navi 12, Navi 10 и Navi 9
  • Navi 10: 251 мм²
  • Отсутствует поддержка трассировки лучей в RDNA 1-го поколения при запуске (эмуляция DXR через шейдеры будет добавлена ​​через обновления драйверов)
  • RDNA 2-го поколения (Arcturus) будет иметь аппаратное ускорение трассировки лучей (2020 — 2021)
  • Radeon RX 5700 XT: $449, 2560 шейдеров, Boost до 1905 МГц, 1755 МГц Game Clock, 1605 МГц Base Clock, 256 ГБ GDDR6 8 ГБ, 14 Гбит/с, 448 ГБ/с, 64 ROP, 160 TMU, TDP 225 Вт, производительность немного быстрее, чем RTX 2070
  • Radeon RX 5700 XT 50th Anniversary Edition: $449, чёрно-золотая цветовая схема, Boost до 1980 МГц, Game 1830 МГц, базовая частота 1680 МГц. Другие характеристики аналогичны RX 5700 XT, включая TDP 235 Вт
  • Radeon RX 5700: $379, 2304 шейдера, Boost до 1725 МГц, 1625 МГц Game Clock, 1465 МГц Base Clock, 8 ГБ GDDR6, 256 бит, 14 Гбит/с, 448 ГБ/с, 64 ROP, 144 TMU, TDP 180 Вт, быстрее чем RTX 2060
  • Поддержка PCIe 4.0
  • DisplayPort 1.4 HDR/8K60 и 4K120 с одним кабелем
  • DSC 1.2a Stream Compression
  • HDMI остается на 2.0
  • VP9 декодирует до 4K90 или 8K24
  • H.265 HEVC кодирует до 4K60, декодирует до 1080p360, 4K90 или 8K24
  • Кодирование H.264 MPEG4 до 4K90 и 360 FPS при 1080p, декодирование до 4K150 и 1080p600
  • Двойной BIOS
  • Идентификатор устройства: 0×73101002.

Меню ↑

AMD MI-NEXT

  • Дата релиза: неизвестно
  • Преемник Vega 20

Меню ↑

AMD Arcturus / RDNA 2 [обновлено]

  • Дата релиза: 2020
  • TSMC, 7 нм+
  • Поддержка трассировки лучей на аппаратном уровне

Меню ↑

Intel XE Discrete Graphics [обновлено]

  • Первый дискретный графический процессор Intel со времен злополучного Larrabee
  • Новая архитектура построена с нуля, а не high-end Gen11
  • Может изготавливаться в Samsung, чтобы использовать их 10 нм технологии, в то время как Intel станет наращивает свои собственные
  • Поддержка аппаратного ускорения Raytracing будет обязательно включена в GPU центров обработки данных (и, вероятно, в потребительские модели тоже)
  • Двузначное TFLOP/с масштабирование до 0.1+ PFLOP/с
  • Будет использоваться в будущем суперкомпьютере Cray Aurora для Аргоннской национальной лаборатории в 2021 году
  • Ориентация на широкий сегмент рынков, включая потребительскую (клиентский) графику, энтузиаст-сегмент и вычислительные центры
  • Использует новую графическую панель управления, которая вводится в 2019 году

Меню ↑

Intel Discrete GPU / Arctic Sound

  • Дата релиза: 2020
  • Intel проведет мировое турне в 2019 году, чтобы зажечь энтузиазм для новой архитектуры
  • Расширенное управление питанием и частотами
  • Тестовый чип: площадь кристалла 8×8 мм², 1.54B транзисторов, 14 нм, частоты 50-400 МГц, EU частота 2x, если необходимо
  • Раджа Кодури, который покинул AMD в конце 2017 года, каким-то образом вовлечен в проект
  • Подтверждена поддержка VEGA Adaptive Sync

Меню ↑

Intel Jupiter Sound

  • Дата релиза: 2022
  • Дискретный GPU
  • На 10 нм производственном процессе
  • Приемник Arctic Sound

Меню ↑

Чипсеты


Меню ↑

Intel X399

  • Дата релиза: неизвестно
  • Поддержка Coffee Lake-X и Cannon Lake-X

Меню ↑

Intel X499 / X299G [добавлено]

  • Дата релиза: конец 2019
  • Будет использоваться с новыми процессорами Intel Core X HEDT, вероятно, Cascade Lake X
  • Видимо, переименован из X499 в X299G — На Computex Gigabyte показывали материнские платы с принтом «X499», покрытые наклейками «X299G»

Меню ↑

Intel X599

  • Дата запуска: неизвестно
  • Поддержка новой 28-ядерной HEDT-платформы
  • Новая материнская плата с новым сокетом LGA3647
  • На основе серверного чипсета C629
  • 6-канальная память
  • 48 линий PCI

Меню ↑

Intel Z399

  • Дата запуска: неизвестно
  • Новый HEDT чипсет
  • Чипсет Sibling для X599
  • Socket LGA2066
  • Для 20- и 22-ядерных процессоров
  • Работает с существующими чипами Skylake-X LCC и HCC

Меню ↑

Intel 400 серии [добавлено]

  • Дата релиза: неизвестно
  • Линейка чипсетов для использования с 10-ядерными процессорами Comet Lake

Меню ↑

Intel 495 серии [добавлено]

  • Дата релиза: неизвестно
  • Линейка чипсетов для процессоров Ice Lake

Меню ↑

AMD X499

  • Релиз: Q1 2019
  • Поддержка Threadripper
  • Изменения неизвестны

Меню ↑

AMD X570 [обновлено]

  • Дата выхода: середина 2019 года, одновременно с Zen 2 (Ryzen 3000)
  • Сокет AM4
  • Обратная совместимость с процессорами Ryzen 2-го поколения (Ryzen Ridge 1-го поколения и Summit Ridge не поддерживаются)
  • Собственный дизайн AMD — не использует ASMedia IP (чтобы избежать уязвимостей в безопасности)
  • Поддерживает PCI-Express 4.0
  • Материнские платы X570, как ожидается, будут значительно дороже, чем предыдущие поколения
  • До 12 портов SATA+ 2 на AM4 SoC, до двух слотов M.2 NVMe с PCIe Gen 4 x4 + 1 слот на AM4 SoC
  • До восьми 10 Гбит/с USB 3.1 Gen 2 от чипсета
  • Общая конфигурация платформы с 44 полосами PCIe (24 на процессоре, 16 на чипсете X570)
  • TDP 15 Вт — большинство материнских плат, анонсированных до сих пор, поставляются с небольшим вентилятором на чипсете
  • Кодовое название настольной платформы: «Valhalla»
  • Совместим с более ранними процессорами Ryzen

Меню ↑

AMD Z490

  • Дата запуска неизвестна
  • Похоже, будет отменён, в пользу Zen 2 / X570
  • Увеличивает количество полос PCIe, добавляя четыре полосы PCIe Gen 3 поверх существующих восьми дорожек PCIe Gen 2
  • Остальные функции идентичны X470

Меню ↑

Память


Меню ↑

Системная память DDR5

  • Дата выпуска: конец 2019/2020
  • Стандарт JEDEC ещё не полностью завершен, ожидается летом 2018 года
  • Демо в мае 2018 года от Micron: DDR5-4400
  • Samsung 16 ГБ DDR5 DRAM разработан с февраля 2018 года
  • Samsung завершил функциональное тестирование и проверку прототипа LPDDR5: класс 10 нм, 8 Гбит, последние частоты: DDR5-5500 и DDR5-6400
  • SK Hynix имеет готовый образец 16 ГБ DDR5-5200, 1.1 V, массовое производство ожидается 2020
  • 4800—6400 Гбит/с
  • Ожидается, что он будет создан с использованием технологий 7 нм
  • 64-битная связь при 1.1V
  • Регуляторы напряжения на модулях DIMM

Меню ↑

Графическая память HBM3

  • Дата выпуска: не ранее 2019 года
  • Двойная пропускная способность памяти в каждом стеке (ожидается 4000 Гбит/с)
  • Память, предположительно будет создана с использованием технологий 7 нм
    источники

Меню ↑

Технология изготовления кристалла


Меню ↑

Остальное


Меню ↑

PCIe Gen 4.0 SSD [добавлено]

  • Дата выпуска: H2 2019
  • Скорость передачи до 5 ГБ/с
  • Двойная максимальная пропускная способность по сравнению с PCIe Gen3
  • Контроллеры доступны от Silicon Motion (SM2267) и Phison (E16)
  • Продукты на выставке Computex от Gigabyte (Phison), ADATA (SM2267), Corsair, Galax (Phison E16)

Меню ↑

Hynix 4D NAND

  • Дата релиза: 1-я половина 2019
  • Разработка SK Hynix
  • Отбор образцов в 4-квартале 2018 года
  • Уменьшение физического размера микросхемы при одновременном увеличении ёмкости
  • Поддержка TLC и QLC
  • На 30% больше запись и на 25% выше производительность чтения
  • 1.2 В
  • 1-поколение: 96 слоёв, 1.2 Гбит/с на шпендель, 512 Гбит TLC
  • В разработке 128 слоёв; а вообще до 512 слоёв

Меню ↑

Toshiba XL-Flash

  • Разработка Toshiba
  • Использует существующую технологию SLC flash для уменьшения задержек
  • Латентность 1/10 чтения TLC
  • Хорошо подходит для случайных IOPS и лучшего QoS при малой глубине очереди
  • Может комбинировать SLC и TLC/QLC для многоуровневого, экономичного хранения
  • Конкурент Intel Optane

Меню ↑

PCI-Express 4.0

  • Спецификация показана в конце 2017 года
  • 16 ГТ/с на полосу пропускания (2x ширины полосы PCIe 3.0)
  • Уменьшенная латентность
  • Технология Lane margining
  • Возможности I/O-виртуализации
  • Будет поддерживаться AMD Zen 2 и Vega 20 (Radeon Instinct MI 60 & MI 50)

Меню ↑

PCI-Express 5.0 [обновлено]

  • Спецификация выпущена в конце мая 2019 года
  • Продукты не ожидается до 2020 года
  • 32 ГТ/с на полосу пропускания (4-кратная пропускная способность PCIe 3.0)
  • 128/130 бит кодирование (=1.5% накладные)
  • Реализует электрические изменения для улучшения целостности сигнала и механических характеристик разъёмов
  • Физический слот обратно совместим
  • Сигнализация обратно совместима со всеми предыдущими версиями PCIe

Меню ↑

USB 4.0 [добавлено]

  • Дата релиза: конец 2020 года
  • Ожидается, что спецификация появятся в середине 2019 года
  • Концептуально похож на Thunderbolt 3
  • Скорость до 40 Гбит/с
  • Несколько протоколов данных и отображения могут совместно использовать пропускную способность
  • Использует разъем USB Type-C
  • Обратная совместимость с USB 2.0, 3.0 и Thunderbolt 3

Оставить комментарий