Список предстоящего железа 2018 года (обновлено)

Это статья-обзор будет очень полезна в первую очередь пользователям, следящим за последней информацией предстоящего компьютерного мейнстрим-железа текущего 2018 года. Данный обзор по мере поступления актуальных данных станет регулярно обновляться, то есть поддерживать растущий список информации, относящейся к предстоящим релизам оборудования на основе утечек и официальных объявлений при обнаружении. Очевидно, что вокруг неизданного железа станет ходить тонна всевозможных слухов и сплетен, и наша цель — исключить безумие. В дополнение к предстоящим новостям аппаратного обеспечения, структура статьи будет регулярно корректироваться для налучшей организации информации. Каждый раз, когда в обзор вносятся важные изменения, он вновь появляться на нашей главной странице с «новым» баннером. Источником контента является одноимённая статья ресурса TechPowerUp.com, который подписал NDA-соглашение, поэтому никаких утечек связанных с нарушением правил конфиденциальности публиковаться не будет.

Последнее обновление (15 августа 2018 года):

  • Исправление запущенных продуктов: AMD Threadripper 2-го поколения, Intel Coffee Lake, AMD B450
  • Добавлены Intel Whiskey Lake, Cooper Lake, Cascade Lake, X599
  • Обновление Intel Cannon Lake, Ice Lake, 28-ядерная HEDT-платформа
  • Обновлены новые модели AMD Ryzen 2000, AMD Zen 2
  • Добавлена серия NVIDIA GeForce GTX 20
  • Обновление NVIDIA Turing
  • Обновление дискретного GPU от Intel
  • Обновление GDDR6
  • Добавлены SK Hynix 4D NAND, Toshiba XL-FLASH

Процессоры


AMD Ryzen Threadripper II [запуск]

  • AMD Ryzen Threadripper 2-го поколения (13 августа)
  • Обзор Threadripper 2950X

Больше моделей Ryzen 2000 [обновлено]

  • Релиз: 3-й или 4-й квартал 2018 года
  • 12 нм Pinnacle Ridge
  • Точная та же архитектура и функции, что и предыдущие процессоры Zen+ (например, Ryzen 2700X)
  • Будет работать на существующих материнских платах/чипсетах
  • Нет интегрированной графики
  • Ryzen 3 2300X: YD230XBBM4KAF, 4 ядра/4 потока, 3.5 ГГц (база), 4.2 ГГц (boost), 8 МБ кэш, TDP 65 Вт
  • Ryzen 5 2500X: YD250XBBM4KAF, 4 ядра/8 потоков, 3.6 ГГц (база), 4.0 ГГц (boost), 16 МБ кэш, TDP 65 Вт
  • Ryzen 3 2000U: YM200UC4T2OFB, для мобильных устройств
  • Ryzen 5 2600U: YM2600C3T4MFB, для мобильных устройств

AMD Zen 2 [обновлено]

  • Дата релиза: первый образец в 2018 году, запуск в 2019 году
  • 7 нм производственный процесс
  • Основное обновление микроархитектуры, включает усовершенствование IPC
  • Кодовое имя: Matisse (CPU), Picasso (APU/IGP)
  • Укрепление от Meltdown/Spectre (через архитектуру)
  • По слухам, повышение IPC на 10-15%, 8 ядер на CCX
  • Продолжает использовать сокет AM4
  • Tape-out: конец 2018 года

AMD Zen 3

  • Дата выпуска: 2020
  • Кодовое имя: Vermeer (CPU), Renoire (APU/IGP), Dali (значение APU/IGP)
  • Новый технологический процесс
  • Новое ​​процессорное ядро
  • Продолжает использовать разъём AM4

AMD Threadripper 3nd Gen

  • Дата выпуска: 2019
  • Кодовое имя: Castle Peak
  • Новый технологический процесс
  • Новое ядро процессора
  • Остается на сокете TR4

Intel Whiskey Lake [обновлено]

  • Дата выхода: 3-квартал 2018
  • Первые потребительские 8-ядерные чипы от Intel
  • Архитектура аналогичная Coffee Lake
  • Пока ещё 14 нм, но процесс слегка улучшен
  • Сокет 1151 будет работает с существующими чипсетами 300-й серии Coffee Lake (потребуется обновление BIOS)
  • Новые материнские платы Z390 получат лучшую поддержку OC для 8-ядерных продуктов
  • Возможно, включает в себя исправления для последних уязвимостей Intel
  • IHS-пайка для высокопроизводительных процессоров
  • Двухканальная память DDR4
  • Десктопные CPU:
  • Core i5-9600K: 6/6, 3.7 ГГц (базовая), 4.6 ГГц (boost), TDP 95 Вт
  • Core i7-9700K: 8/8, 3.6 ГГц (базовая), 4.9 ГГц (boost), TDP 95 ВтP
  • Core i9-9900K: 8/16, 3.6 ГГц (базовая), 5.0 ГГц (boost), TDP 95 Вт
  • Мобильная линейка:
  • Core i3-8145U: 2/4, 2.1 ГГц (базовая), 3.9 ГГц (boost), 4 МБ кэш
  • Core i3-8265U: 4/8, 1.6 ГГц (базовая), 4.1 ГГц (boost), 6 МБ кэш
  • Core i7-8565U: 4/8, 1.8 ГГц (базовая), 4.6 ГГц (boost), 8 МБ кэш

Intel Cannon Lake [обновлено]

  • Дата запуска: добавленные процессоры отложены до 2019 года
  • Один мобильный продукт запущен в мае: Core i3-8121U (2.2 ГГц, без интегрированной графики)
  • Core M3 8114Y: 1.5 ГГц, Boost 2/2 ГГц, TDP 4.5 Вт, Intel UHD iGPU
  • 10-нм производственный процесс
  • Поддержка DDR4L
  • Сообщается, что Intel испытывает трудности с переходом на 10 нм техпроцесс, что может привести к задержкам
  • Добавляет инструкции AVX512 (пока доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI

Intel Cascade Lake [добавлено]

  • Дата запуска: 4-квартал 2018
  • Сервер/Корпоративная версия Whiskey Lake
  • Архитектура аналогичная Coffee Lake
  • Слегка улучшенный, но пока ещё 14 нм процесс
  • Добавлена поддержка Optane Persistent Memory
  • Снижение недавних уязвимостей Intel
  • Deep Learning Boost (Variable Length Neural Network Instructions)

Intel Cooper Lake [добавлено]

  • Дата выпуска: 2019
  • Освежённый Cascade Lake
  • 14 нм производственный процесс
  • Использует те же сокет и платформу
  • Deep Learning Boost получает дополнительные инструкции (относительно Cascade Lake): BFLOAT16
  • Более высокие тактовые частоты

Intel Ice Lake [обновлено]

  • Дата запуска: 2020
  • 10 нм процесс (улучшенный по сравлению Cannon Lake)
  • Трудности с переходом с развёртывание 10 нанометров
  • Добавлена инструкция AVX512 (пока доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI

Расширение платформы Intel Bay Trail LGA2066

  • Новые 14 нм кристаллы с 24 ячейками; 22 ячейки занимают ядра, а остальные две, 128-битные IMC (не полученные из матрицы Skylake XCC, имеющей 28 ячеек и две 192-битных IMC (интегрированный контроллер памяти))
  • До 30.25 МБ общего кэша L3
  • Могут быть добавлены новые 20-ядерные/22-поточные продукты
  • Совместимость с существующими материнскими платами LGA2066, после обновлением BIOS

Новая 28-ядерная платформа HEDT LGA3467 [обновлено]

  • Запуск: неизвестно
  • Внедрение кристаллов Skylake XCC в потребительский сегмент
  • До 28 ядер: 16, 24, 26 и 28-ядерный (возможно) продукты
  • 6-канальный интерфейс памяти DDR4, до 768 ГБ памяти без ECC
  • Новый чипсет X599 = новая материнская плата
  • 48 полос PCIe gen 3.0
  • Два модуля FMA AVX-512
  • Подтвержденная материнская плата: ASUS ROG Dominus Extreme

Графика/GPU


NVIDIA Turing [обновлено]

  • Дата выпуска: первые карты анонсированы 3-квартале 2018, с поставкой в 4-квартале
  • Анонсированы продукты для профессионалов: Quadro RTX 8000, Quadro RTX 6000 и Quadro RTX 5000
  • Возможно, игровая архитектура графического процессора, находящаяся в промежутке между Pascal и Ampere, поддерживает NVIDIA RTX
  • Игровые карты будут анонсированы на Gamescom 2018 (конец августа)
  • Поддержка трассировки лучей и TR-ядер

NVIDIA GeForce 20-серии [добавлено]

  • Дата релиза: 20 августа 2018 года
  • Название подтверждается NVIDIA: GeForce GTX 2080
  • Возможное изменение «GTX» на «RTX», для вывода на рынок трассировки лучей
  • Ожидается использование архитектуры Turing

NVIDIA Volta

  • Дата выпуска: Q1 или Q3, в зависимости от источника
  • Архитектура уже дебютировала с Titan V за 3000 $; GeForce GTX SKU по более низким ценам
  • 12 нм процесс TSMC
  • Есть сомнения, будут ли ядра Tensor (для машинного обучения) включены в игровые GPU

NVIDIA Ampere

  • Дата выпуска: 2018
  • Релиз состоится раньше, чем ожидалось; с акцентом на игровую производительность (в отличие от производительности майнинга?)

AMD Vega 20

  • Версия для машинного обучения в 2018 году
  • Усадка литографии до 7 нм. Выход в 2018 году
  • Новый MCM с 7-нм матрицей GPU и 4096-битным интерфейсом HBM2
  • Четыре стека HBM2 до 32 ГБ памяти
  • Интерфейс шины PCI-Express gen 4.0

AMD Navi

  • Дата выпуска: 2019, возможно, H2
  • TSMC, 7 нм

Intel Discrete GPU [обновлено]

  • Дата выпуска: 2020
  • Расширенное управление питанием и частотами
  • Тестовый чип: площадь кристалла 8×8 мм², 1.54B транзисторов, 14 нм, частоты 50-400 МГц, EU частота 2x, если необходимо
  • Раджа Кодури, который покинул AMD в конце 2017 года, каким-то образом вовлечен в проект

Чипсеты


Чипсет AMD B450 [запущено]

  • Релиз состоялся 31 июля

Intel Z390 и X399

  • Дата выпуска: возможно 2018
  • Z390 поддерживает Coffee Lake и Cannon Lake
  • X399 поддерживает Coffee Lake-X и Cannon Lake-X
  • Z390 — ребрендинг Z370 с более высокими требованиями к VRM процессора: Источник
  • Усовершенствованный встроенный звук
  • Добавлено 6 портов USB 3.1 Gen 2 с 10 Гбит/с, 10 портов USB 3.1 Gen 1 с 5 Гбит/с, 14 портов USB 2.0
  • Технология Intel Smart Sound для снижения загрузки процессора при обработке аудио

Intel X599 [добавлено]

  • Дата запуска: неизвестно
  • Поддержка новой 28-ядерной HEDT-платформы
  • Новая материнская плата с новым сокетом
  • 6-канальная память
  • 48 линий PCI

AMD Z490

  • Дата запуска неизвестна
  • Увеличивает количество полос PCIe, добавляя четыре полосы PCIe Gen 3 поверх существующих восьми дорожек PCIe Gen 2
  • Остальные функции, идентичные X470

Память


Системная память DDR5

  • Дата выпуска: конец 2019/2020
  • Стандарт JEDEC еще не полностью завершен, ожидается летом 2018 года
  • Демо в мае 2018 года от Micron: DDR5-4400
  • Samsung 16 ГБ DDR5 DRAM разработан с февраля 2018 года
  • Samsung завершил функциональное тестирование и проверку прототипа LPDDR5: класс 10 нм, 8 Гбит, последние частоты: DDR5-5500 и DDR5-6400
  • 4800—6400 Гбит/с
  • Ожидается, что он будет создан с использованием технологий 7 нм
  • 64-битная связь при 1.1V
  • Регуляторы напряжения на модулях DIMM

Графическая память GDDR6 [обновлено]

  • Дата выпуска: начало 2018 года (чипы), конец 2018 года (продукты, использующие эти чипы)
  • Скорость до 16 Гбит/с (2x GDDR5)
  • Первые продукты начнутся с 10, 12 Гбит/с и 14 Гбит/с
  • Напряжение: 1.35 В (то же, что и у GDDR5X)
  • Компоненты Hynix на 10 Гбит/с могут работать на частоте 1.25 В
  • Samsung: 16 Гбит, 1.35 В, 14 Гбит/с
  • Samsung подтвердил поставку GDDR6 для GPU NVIDIA Quadro RTX
  • AMD работает над поддержкой GDDR6 для будущих видеокарт
  • NVIDIA подписывает соглашение с SK Hynix, чтобы заполучить GDDR6 для своих передовых видеокарт
  • Прототип платы NVIDIA использует Micron MT61K256M32JE-14:A, 8 Гбит GDDR6, скорость передачи данных 14 Гбит/с, 1.35 В

Графическая память HBM3

  • Дата выпуска: не ранее 2019 года
  • Двойная пропускная способность памяти в каждом стеке (ожидается 4000 Гбит/с)
  • Память, предположительно будет создана с использованием технологий 7 нм
    источники

Остальное


QLC NAND Flash [обновлено]

  • Значительное снижение цены на SSD (ожидается около 30%)
  • Хранит четыре бита на ячейку вместо трех (TLC), двух (MLC), один (SLC)
  • Емкость до 8 ТБ
  • Более низкая выносливость (~ 1000 циклов P/E) и более медленная запись
  • Intel: 660p с использованием QLC flash, анонсированного 6 августа: NVMe PCIe x4, 64-слойный 3D QLC, SMI 2263 контроллер, 512 ГБ (100 $), 1 ТБ (200 $), 2 ТБ (400 $)
  • Samsung: началось массовое производство: 1 Тбит QLC NAND-чипы, ёмкостью: 1 ТБ, 2 ТБ и 4 ТБ, NVMe M.2
  • Micron: доступны первые SSD, QLC использует 64-слойную 3D-NAND
  • Western Digital: 96 слоёв, 1.33 Тб на чип, разработка в партнёрстве с Toshiba, отбор образцов с 3-квартала 2018 года
  • Toshiba: массовое производство в конце 2018 года, начало 2019 года; 96-слойные, 1.33 Тбит на чип

Hynix 4D NAND [добавлено]

  • Разработка SK Hynix
  • Отбор образцов в 4-квартале 2018 года
  • Уменьшение физического размера микросхемы при одновременном увеличении ёмкости
  • Поддержка TLC и QLC
  • 1-поколение: 96 слоёв, 1.2 Гбит/с на шпендель, 512 Гбит TLC
  • В разработке 128 слоёв; а вообще до 512 слоёв

Toshiba XL-Flash [добавлено]

  • Разработка Toshiba
  • Использует существующую технологию SLC flash для уменьшения задержек
  • Латентность 1/10 чтения TLC
  • Хорошо подходит для случайных IOPS и лучшего QoS при малой глубине очереди
  • Может комбинировать SLC и TLC/QLC для многоуровневого, экономичного хранения
  • Конкурент Intel Optane

PCI-Express 4.0

  • Спецификация показана в конце 2017 года
  • 16 ГТ/с на полосу пропускания (2x ширины полосы PCIe 3.0)
  • Уменьшенная латентность
  • Технология Lane margining
  • Возможности I/O-виртуализации
  • Нет чипсета/материнских плат в поле зрения

PCI-Express 5.0

  • Дата выпуска: Q1 2019
  • 32 ГТ/с на полосу пропускания (4-кратная пропускная способность PCIe 3.0)
  • 128/130 бит кодирование (=1.5% накладные)
  • Совместимость физического разъёма

Оставить комментарий