Распаковка AMD «Navi 31» Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT

Введение

Team Red уже стучится в двери с новыми видеокартами AMD Radeon RX 7900 XTX и Radeon RX 7900 XT, на которых возлагаются большие надежды компании сохранить конкурентоспособность с NVIDIA в сегменте Hight-End графики для ПК. AMD утверждает, что у них есть всё необходимое, чтобы предложить отличную альтернативу, и новые карты смогут поддерживать игры с максимальным разрешением 4K Ultra HD, как это делают NVIDIA GeForce RTX 4080 и RTX 4090, но AMD предложит эту возможность по гораздо более низкой цене.

Конечно, многим не терпится узнать, насколько они быстры, но придётся подождать до 12 декабря, чтобы увидеть полноценный обзор производительности, в котором будет предложена вся техническая информация о новой графической архитектуре RDNA3 и двух картах. Сегодня ресурс TPU может показать коробки, в которых находятся эти карты, и то, как собственно выглядят сами карты во плоти.

[contents]
распаковка rx 7900 xtx

У AMD более традиционный подход к графическим картам референсного дизайна, чем у NVIDIA. Технически Team Green больше не продаёт свои графические карты референсного дизайна, они раздаются OEM-производителям в качестве инженерных образцов, которые те могут использовать в качестве шаблонов. Карты Founders Edition — это не эталонный дизайн, а собственная разработка инженеров NVIDIA, которую компания продаёт исключительно под брендом NVIDIA (партнёры не имеют права продавать их под своим брендом).

AMD, с другой стороны, никогда не меняла свою маркетинговую модель референсного дизайна. Карты, представленные в этой статье, являются эталонными по классическому определению этого термина, и компания любит называть их «сделано AMD» (MBA).

AMD продаёт эти карты как напрямую под собственным брендом на сайте AMD, так и через своих AIB-партнёров. Эти AIB в основном берут карты MBA из лотка и помещают их в розничную упаковку собственного дизайна, с собственным брендом и включениями, характерными для бренда. Кроме того, технической поддержкой и гарантийным обслуживанием MBA-карт под AIB-брендом занимаются сами AIB (что, например, означает, что MBA-карта под брендом GIGABYTE может предоставить расширенную гарантию через онлайн-регистрацию, которой известна компания). Боксы в этой статье, относятся к MBA-картам, которые AMD будет продавать непосредственно на своем веб-сайте.

Серия Radeon RX 6000 на базе RDNA2 ознаменовала возвращение AMD в high-end сегмент спустя очень долгое время (около семи лет, когда многие потеряли всякую надежду на возвращение AMD в этот сегмент когда-либо снова). Серия RX 6000 высокого класса имела возможности для улучшений с наименованием SKU. Карта, которая максимально использовала кристалл «Navi 21», называлась RX 6900 XT, в то время как её слегка урезанная версия называлась RX 6800 XT, а третья, ещё более урезанная SKU продавалась как RX 6800, с более тонкие поля.

На этот раз компания упрощает определение двух своих самых быстрых SKU, называя тот, который максимально использует графический процессор Navi 31, как RX 7900 XTX, а его слегка урезанный брат как RX 7900 XT, отмечая возвращение расширения бренда «XTX» примерно через 16 лет.

Подробное техническое описание RDNA3 будет доступно в основных обзорах, однако вкратце: это поколение предвещает архитектуру чиплетов для потребительских GPU так же, как AMD сделала это для процессоров с Ryzen 3000 «Zen 2». Основные компоненты графического процессора построены на усовершенствованном 5-нм техпроцессе кристалла EUV, в то время как компоненты, которые не получают значительных преимуществ от переключения узлов, построены на старом 6-нм узле в виде чиплетов.

AMD увеличила количество шейдеров и их IPC, сделав их намного более функциональными, улучшила механизм трассировки лучей, добавила ИИ-ускорители, мало чем отличающиеся от тензорных ядер NVIDIA, и, что наиболее важно, расширила шину памяти до 384 бит, что позволило увеличить объём до 24 ГБ. Всё это объединяется в двух изящных эталонных проектах, о которых немного подробнее в этой статье.

Распаковка референсного дизайна Radeon RX 7900 XTX

Розничная коробка AMD Radeon RX 7900 XTX RDNA3 выглядит потрясающе и практично, сделана из твёрдого картона с механизмом открывания в виде раскладушки. При открытии, юзера приветствует сообщение в верхней части, гласящее: «Добро пожаловать в красную команду», и сама карта в нижней половине, и это, по сути, всё, в коробке — никаких кабелей или адаптеров. Чтобы было ясно, этот пакет будет доступен в розничном канале через веб-сайт AMD как продукт с прямым брендом, и этот бокс не является каким-то причудливым медиа-китом, предназначенным исключительно для прессы.

Эталонные дизайны Radeon RX 7900-серии представляют собой эволюцию RX 6900-серии. Двухцветный серебристый + черный уступает место в основном чёрной схеме с некоторыми акцентами из бронзы. Кожух кулера и задняя панель полностью изготовлены из литого под давлением алюминиевого сплава и выглядят солидно. Хотя внешний вид и эстетика могут быть субъективными, качество сборки этих карт соответствует лиге текущих продуктов NVIDIA Founders Edition.

На снимках под углом в три четверти показаны конструктивные изменения RX 7900 XTX по сравнению с RX 6900 XT — изогнутая конструкция, максимально увеличивающая объём радиатора внутри системы охлаждения, заменяя квадратную конструкцию с наклоном внутрь RX 6900 XT. Радиатор выглядит выпуклым, и его площадь определенно больше, чем у его предшественника. Помимо пушечного металла, на карте есть тонкие красные кусочки. Три ребра радиатора с ребрами окрашены в красный цвет, чтобы обозначить, что эта карта относится к 3-му поколению графической архитектуры RDNA (RDNA3).

Рельефный логотип Radeon на задней панели ввода-вывода уступает место нормативным маркировкам, что сделано хорошо. Вы же собираетесь так часто вытягивать шею из-за корпуса, и пользователю не хотелось бы иметь уродливые нормативные наклейки на видимых частях карты. В задней части имеются монтажные отверстия для удерживающих скоб корпуса рабочей станции.

AMD не может перестать говорить о победе NVIDIA с DisplayPort 2.1, новым усовершенствованным портом, который обеспечивает гораздо более высокое разрешение и частоту обновления по одному кабелю, чем DisplayPort 1.4, который используют конкурирующие графические процессоры GeForce RTX 40-й серии. Эталонный дизайн RX 7900 XTX оснащён двумя разъёмами DisplayPort 2.1 стандартного размера, одним HDMI 2.1a и портом USB типа C с пропускной способностью DisplayPort 2.1.

Интересная новая функция, представленная с этой картой, — измерение температуры воздуха на входе. Это позволяет карте сообщать программному обеспечению о температуре воздуха, который всасывается в карту от вентиляторов до того, как он соприкоснется с радиатором. На аппаратном уровне это всего лишь термодиод, торчащий из-за ступицы одного из трех вентиляторов (тот, что в хвостовой части). Эта маленькая заглушка едва видна, если не присматриваться. Эта функция есть только у XTX, у XT нет сенсора температуры на впуске.

Возможно, самым ярким аспектом Radeon RX 7900-серии является более низкая типичная мощность платы по сравнению с их конкурентами NVIDIA. В то время как RTX 4080 использует 16-pin коннектор 12VHPWR с номиналом 450 Вт, RTX 4090 использует версию этого разъема с номиналом 600 Вт, а карты Founders Edition и кастомные решения включают адаптер, преобразующий питание 8-pin PCIe в 16-pin 12VHPWR (3x 8-pin для RTX 4080 и 4x 8-pin для RTX 4090). Были некоторые разногласия по поводу надежности этих адаптеров питания, и AMD, похоже, наживается на некоторых из них.

Оба референсных дизайна Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT оснащены всего парой 8-pin разъёмами PCIe со стандартными входами прямо на карте — без адаптеров. Эта конфигурация питания рассчитана на 375 Вт (коннекторы + слот-питание). RX 7900 XTX имеет номинальную мощность платы 350 Вт, что должно соответствовать этим спецификациям. Как и NVIDIA «Ada», AMD RDNA3 придерживается PCI-Express 4.0 x16 в качестве хост-интерфейса, несмотря на то, что и у Intel, и у AMD сейчас есть настольные платформы с PCIe Gen 5.

Распаковка Radeon RX 7900 XT

Розничная упаковка AMD Radeon RX 7900 XT по дизайну аналогична RX 7900 XTX. Здесь такая же строгая коробка из тёмного твёрдого картона с таким же приветствием внутри.

RX 7900 XT очень похож на RX 7900 XTX, но физически меньше. Язык дизайна тот же, но из-за уменьшенной длины и высоты некоторые биты были уплотнены.

Кожух кулера и бэкплейт изготовлены из того же литого под давлением алюминия премиум-класса, что и RX 7900 XTX, но радиатор легче и не выглядит выпирающим из кожуха. У него всё ещё есть приятный штрих с тремя красными рёбрами (обозначающими RDNA3).

Конфигурация вывода на дисплей идентична конфигурации RX 7900 XTX — два DisplayPort 2.1 стандартного размера, один HDMI 2.1b и USB-C с пропускной способностью DisplayPort 2.1.

Конфигурация входа питания RX 7900 XT такая же, как у эталонного RX 7900 XTX, с двумя 8-pin питания PCIe, что соответствует 375 Вт (включая мощность слота). Типичная мощность платы RX 7900 XT оценивается в 315 Вт, так что этого достаточно.

Габариты и сравнение размеров RX 7900 XTX и RX 7900 XT

AMD Radeon RX 7900 XTX — значительно меньшая карта, чем NVIDIA RTX 4080 Founders Edition (которая сама по себе считалась одной из самых компактных RTX 4080 с индивидуальным дизайном). Карта имеет длину 28.7 см, высоту 12.5 см и толщину 2.5 слота (ну, три слота, но с некоторым пространством для втягивания воздуха). Весит девайс 1.809 кг.

Radeon RX 7900 XT физически меньше, чем RX 7900 XTX, в отличие от предыдущего поколения, где RX 6800 XT и RX 6900 XT имели одинаковые размеры. RX 7900 XT имеет длину 26.7 см и высоту 1.2 см при весе 1.533 кг.

Эти изображения дают некоторое представление о том, как RX 7900 XTX и RX 7900 XT различаются по размеру.

Вот RX 7900 XT, размещенный поверх RX 7900 XTX, если смотреть сверху, чтобы выделить выступающие части последнего.

Сравнивая RX 7900 XTX с его предшественниками из двух последних поколений, RDNA2 RX 6900 XT и RDNA RX 5700 XT, можно увидеть, что AMD повезло больше с размером своих карт, чем NVIDIA. RX 5700 XT, RX 6900 XT и RX 7900 XT имеют одинаковую длину платы 26.7 см, а RX 7900 XTX всего на 2 см длиннее. При сравнении с картами NVIDIA последних двух поколений заметно, что RX 7900 XT примерно такого же размера, как RTX 3080 Founders Edition, но и RX 7900 XT, и RX 7900 XTX затмеваются гигантской RTX 3090 Ti и RTX 4090/4080.

Толщина RTX 4080 Founders Edition составляет 3 слота, что доходит до самого края того, что составляет 3 слота, тогда как RX 7900 XTX и RX 7900 XT имеют 2.5 слота. Хотя по-прежнему понадобятся 3 слота в корпусе, но меньшая толщина обеспечивает лучший доступ к воздушному потоку, что полезно при вертикальной установке, когда боковая панель корпуса находится близко к воздухозаборникам.

Архитектура AMD RDNA3

Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT дебютируют с графической архитектурой AMD RDNA 3-го поколения, получившей название RDNA3. С его помощью AMD планирует повторить 50% прирост производительности на Вт, достигнутый с помощью RDNA2, вернувший её в сегмент высокопроизводительной графики после длительного перерыва. AMD утверждает, что преуспела в этом начинании, увеличив производительность поколения на 54% в расчёте на Вт. В основе этих усилий лежит переход на новый литейный узел TSMC 5-нм EUV.

AMD рано поняла, что она не может создавать большие монолитные графические процессоры на 5-нм, не уменьшая свои преимущества в борьбе с NVIDIA, и решила внедрить инновационную архитектуру чиплета для GPU. В соответствии с этим конкретные части GPU, действительно выигрывающие от перехода на более новый узел, такие как шейдерные движки, будут построены на централизованном 5-нм кристалле, называемом Graphics Compute Die (GCD), в то время как те компоненты, которые могут обойтись менее продвинутым узлом, а именно контроллеры памяти и кэш L3 будут разделены на чипы, называемые Memory Cache Dies (MCD), построенные на 6-нм.

Следовательно, «Navi 31» является чиплетным GPU, а не многокристальным модулем, как «Vega 10». В устройстве на основе чиплета различные компоненты, которые в противном случае не могли бы существовать в своих собственных пакетах, помещаются в одну пакет с целью минимизации производственных затрат за счёт стратификации их потребности в новом литейном узле, так что только самые энергоёмкие IP получают самый продвинутый узел. В MCM микросхемы, которые в противном случае могли бы существовать в отдельном пакете, объединяются в один пакет для экономии места на печатной плате или уменьшения задержки.

Таким образом, GCD в «Navi 31» содержит все шейдерные движки, кэши до L2, командный процессор интерфейса, асинхронные вычислительные движки (ACEs), механизм отображения и медиа-движок. Каждый из шести MCD имеет 64-разрядную шину памяти и 16 МБ сегмент 96 МБ Infinity кэш от GPU. Размер кэша Infinity, возможно, был уменьшен поколением (по сравнению со 128 МБ на «Navi 21»), но AMD расширила саму шину с 256 бит до 384 бит.

Большая часть архитектурных инноваций связана не с дизайном чиплета (инновация пакета), а с уровнем двойного вычислительного блока RDNA3 (или пары вычислительных блоков). Графический процессор «Navi 31» физически содержит 96 вычислительных блоков, распределенных по шести шейдерным движкам. AMD утверждает, что при тех же тактовых частотах двигателя RDNA3 CU обеспечивает увеличение IPC на 17.4% относительно RDNA2 CU. CU на 20% больше, чем у «Navi 21», и они работают на более высоких тактовых частотах движка, используя запас мощности, обеспечиваемый 5-нм технологическим процессом. В совокупности это обеспечивает повышение производительности поколений на 54%, благодаря чему AMD планирует сохранить конкурентоспособность с высококлассными моделями NVIDIA RTX 40-й серии «Ada».

Новый RDNA3 CU предоставляет возможность многопоточности для 64 потоковых процессоров на CU: работает либо как 1x SIMD64, либо как 2x SIMD32 устройства. Модуль Vector, в котором размещены эти модули SIMD, может функционировать либо как механизм выполнения SIMD, либо как модуль выполнения матрицы благодаря новому матричному AI-ускорителю, обеспечивающему повышение производительности умножения матриц в 2.7 раза по сравнению с обычным выполнением SIMD. Также добавлена поддержка набора команд Bfloat16 и выполнения SIMD8. Следовательно, GPU обладает аппаратным ускорением ИИ, которое может быть использовано в будущих дополнениях, актуальных для геймеров, таких как FSR 3.0. Разработчики игр также будут искать способы использовать ускоренный искусственный интеллект, теперь, когда он есть у всех трёх брендов (ядра NVIDIA Tensor и Intel XMX).

Ускоритель лучей первого поколения AMD, представленный с архитектурой RDNA2, был результатом поспешных попыток догнать NVIDIA с GPU DirectX 12 Ultimate, где они разработали аппаратное обеспечение с фиксированной функцией для вычисления пересечений лучей и загрузили большую часть обработки RT на SIMD, увеличенный вдвое по сравнению с предыдущим поколением. С помощью RDNA3 они усовершенствовали ускоритель лучей, чтобы повысить производительность трассировки лучей на 80% по сравнению с предыдущим поколением, если сложить количество ускорителей лучей, более высокие тактовые частоты их движка и другие оптимизации аппаратного уровня, такие как ранний отбор поддеревьев, специализированные режимы сортировки блоков и сокращение обхода итерации.

Благодаря этим оптимизациям и уменьшению количества циклов на луч производительность GPU «Navi 31» увеличилась на 50%. Помимо этого, AMD также внесла несколько улучшений в геометрию и пиксельные каналы, внедрив новый ускоритель косвенной многозадачности (MDIA), сокращающий накладные расходы на уровне CPU API и драйверов за счёт сбора и анализа данных команд многозадачности. На аппаратном уровне теперь поддерживается 12 примитивов на такт по сравнению с 8 на такт на RDNA2, благодаря отбраковке. Конфигурация ядра в целом обеспечивает на 50% большую производительность в режиме растрирования за такт.

GCD оснащен шестью шейдерными движками, каждый с 16 вычислительными блоками (или 8 двойными вычислительными блоками), работающими с 1024 потоковыми процессорами. Шесть таких шейдерных движков составляют 6144 потоковых процессора с 96 ускорителями лучей и 96 ускорителями искусственного интеллекта. Графический процессор имеет 384 TMU и массивные 192 ROP — на 50% больше, чем у «Navi 21».

Radeon RX 7900 XTX поддерживает все 96 процессоров CU и максимально использует кристалл, в то время как RX 7900 XT поддерживает 84 из 96 процессоров CU, работающих на 5376 потоковых процессорах, 84 лучевых ускорителя, 336 TMU и неизменные 192 ROP. RX 7900 XTX получает 24 ГБ GDDR6 по всей 384-разрядной шине со скоростью 20 Гбит/с (GDDR6-эффективные), что означает пропускную способность памяти 960 Гбит/с. RX 7900 XT оснащен 20 ГБ по более узкой 320-битной шине, выделенной путем отключения одного из шести MCD. При той же скорости 20 Гбит/с это обеспечивает пропускную способность 800 ГБ/с.

AMD значительно улучшила механизм отображения «Navi 31» относительно предыдущего поколением с точки зрения подключения. Новый движок Radiance Display Engine поставляется с встроенной поддержкой DisplayPort 2.1, обеспечивающей вывод 8K с частотой обновления до 165 Гц или 4K с частотой до 480 Гц с помощью одного кабеля. AMD усовершенствовала свой алгоритм FSR 2 для поддержки 8K (т.е. рендеринга с более низким разрешением с улучшенным масштабированием FSR), чтобы можно было наслаждаться последними AAA-играми с воспроизводимой частотой кадров на 8K-дисплеях.

Обе карты RX 7900-серии имеют два полноразмерных разъёма DP 2.1, помимо HDMI 2.1b, и USB-C с проходом DP 1.2. Кристалл «Navi 31» получает полные аппаратно-ускоренные возможности кодирования и декодирования AV1 благодаря двум независимым устройствам кодирования/декодирования, поэтому два независимых видеопотока могут быть одновременно перекодированы или один поток с удвоенной частотой кадров. В этом поколении AMD также представляет SmartAccess Video, функцию, позволяющая драйверу AMD использовать аппаратные кодеры RDNA2 iGPU настольных процессоров Ryzen 7000 для повышения производительности кодирования.

Заключение

AMD в очередной раз выпустила несколько симпатичных флагманских видеокарт референсного дизайна. Установленные в корпусе Radeon RX 7900 XTX и Radeon RX 7900 XT выглядят как ювелирные изделия, усыпанные рубинами. Карты отличаются солидным качеством сборки и отделки, а эстетические элементы составляют высококачественные материалы. AMD намерена конкурировать с NVIDIA на высоком уровне с RX 7900-серией, и для этого сегмента две карты удивительно компактны — по сравнению с картами RTX 4080 размером с бумбокс.

AMD выполнила своё обещание обеспечить простоту установки этих девайсов. И действительно не нужен новый корпус, новый блок питания или какие-то там адаптеры питания. Обе карты прекрасно поместятся в корпусах среднего размера Mid-Tower или Mini-Tower и нуждаются только в обычных 8-pin разъёмах питания PCIe. Всё сводится к производительности — как эти карты соотносятся с GeForce RTX 40-серии «Ada». Об этом и многом другом читайте основных обзорах, которые выйдут в 12 декабря.

Примечания:

  • Источник: TPU
  • Признательность за обзор и тестирование
    W1zzard

Похожие записи

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *