Фото AMD Ryzen 3 3200G без крышки

AMD Ryzen 3 3200G – это новый процессор с интегрированной графикой, являющийся стартовым APU Ryzen для настольных ПК третьего поколения. Итак, ближе к делу, некий китайский ПК энтузиаст получил доступ к раннему инженерному образцу и снял с него процессорную крышку. Ранее из предыдущих постов многие знают, что, MCM «Matisse» составит основную часть линейки AMD Ryzen 3-го поколения с количеством ядер в диапазоне от 6 до 12, а возможно позже и 16, а вот новые APU, по слухам, будут основаны на прежней архитектуре «Zen+».

Таким образом, в основе Ryzen 3 3200G и, возможно, Ryzen 5 3400G, будет лежать кристалл «Raven Ridge», построенный по 12-нм техпроцессу в GlobalFoundries. Данные APU станут поставляться с несколькими инновациями AMD, представленными с «Pinnacle Ridge», такими как улучшенный алгоритм Precision Boost и более быстрые встроенные кэши. Сокращение до 12-нм также позволяет AMD повысить тактовые частоты процессора и ядра iGPU, а также улучшать поддержку памяти DDR4 для работы с более высокими тактовыми частотами DRAM. Кстати, AMD использовала вместо припоя термопасту в качестве материала интерфейса для IHS своих чипов «Raven Ridge», и история снова повторяется уже с 3200G.