Физические повреждения AMD Ryzen 7000X3D из-за разгона, MB-вендоры обновляют BIOS

Процессоры AMD Ryzen 7000X3D подвержены необратимым физическим повреждениям при попытках разгона их при более высоких напряжениях VDDCR (основная область питания ЦП-ядер). Участник Redditor под ником Speedrookie попытался разогнать свой Ryzen 7 7800X3D, что привело к необратимому сбою. Сокет материнской платы и контакты процессора имели признаки перегрева, вызванного расплавлением контактов из-за слишком большого потребляемого тока.

Процессор Ryzen 7000X3D оснащён специальным сложным ЦП-кристаллом (CCD) со стекированной 3D Vertical Cache памятью. Этот кристалл кэша расположен в центральной области над CCD, где находится его 32 МБ кэш L3, в то время как разница в Z-высоте сложенного кристалла заполнена структурным кремнием, который расположен над областями CDD с 8 ЦП-ядрами Zen 4. Само собой разумеется, что помимо того, что у CCD хуже, чем у обычных CCD Zen 4 (без кэша 3DV), установка теплопередачи ниже, сама CCD имеет более высокое энергопотребление при любой заданной тактовой частоте, чем обычная CCD (поскольку она также питает L3D). Это основная причина, по которой возможности разгона у процессоров 7000X3D практически отсутствуют, а пределы мощности процессора, как правило, ниже, чем у их обычных аналогов Ryzen 7000X. Попытка поднять напряжение создаёт для этих процессоров идеальный шторм.

Лаборатория Игоря опубликовала подробный анализ области наземной сети Socket AM5, наиболее подверженной выгоранию в описанном выше сценарии. Центральная область LGA имеет 93 контакта, предназначенных для области питания VDDCR, рассредоточенных в основном в шахматном порядке по направлению к центру наземной сети.

Игорь выделил, в частности, 6 из этих выводов VDDCR, которые наиболее подвержены физическому повреждению, поскольку они расположены в области под CCD, где она оказывается зажатой между L3D (составной трехмерного вертикального кэша) и стекловолоконной подложкой под ней.

Судя по всему, механизмы термо- и электрозащиты AMD не в состоянии предотвратить безудержный перегрев контактов, приводящий к плавлению, деформации и выпячиванию подложки наружу, что приводит к необратимому повреждению как процессора, так и сокета.

Между тем, партнёры AMD по материнским платам спешат выпустить обновления UEFI BIOS для всей своей линейки материнских плат, которые ужесточают ограничения на напряжение VDDCR. MSI — первый производитель материнских плат с такими обновлениями.

MSI в заявлении для прессы заявила, что она переработала автоматический разгон для процессоров 7000X3D. «Теперь BIOS поддерживает только настройки отрицательного смещения напряжения, что может снизить только напряжение ЦП», — говорится в заявлении MSI для Tom’s Hardware.

«MSI Center также ограничивает любые прямые регулировки напряжения и частоты, гарантируя, что ЦП не будет поврежден из-за перенапряжения». С другой стороны, в обновлении представлена функция автоматического разгона под названием Enhanced Mode Boost, которая оптимизирует настройки PBO для улучшения резидентной частоты повышения частоты без каких-либо ручных настроек напряжения.