Жидкий термальный материал между процессорной матрицей и IHS (интегрированная теплораспределяющая пластина) в последнее время стал особенно большой проблемой для ПК-энтузиастов, учитывая, что AMD припаивала IHS (полагая, что такой подход более эффективен в теплопередаче) на процессорах Ryzen. Полученные отчёты гласят, что Intel планирует, по крайней мере, флагманский 8-ядерный Core i9 «Whiskey Lake» под сокет LGA1151, получит таки паянную крышку. Первые три продукта этого семейства были подробно описаны в недавней статье.
Первый Core i9 «Whiskey Lake» SKU — i9-9900K, 8-ядерный/16-потоковый чип с частотой от 3.60 до 5.00 ГГц с 16 МБ кэша L3 на борту. Внедрение Core i9 в мейнстрим сегмент настольных компьютеров может означать, что Intel предлагает новую ценовую точку для этой платформы, которая может быть выше стоимости 300-350 $, традиционно удерживаемой топовым Core i7 «K» предыдущих поколений. В смежных новостях муссируются слухи, что i9-9900K может быть запущен уже 1 августа 2018 года. Теперь становится понятно, почему производители материнских плат так спешат выпустить обновления BIOS для своих нынешних материнских плат на чипсетах 300-й серии.
С уважением, проект procompsoft.ru
