Intel лихорадочно ваяет новую платформу HEDT (high-end desktop), расположенную выше текущего LGA2066 (X299), и построенную на платформе Purkey Enterprise под сокет LGA3647, то есть этот чип плюс ваша материнская плата X299 не смогут подружиться. Этот разъём необходим для подключения 28-ядерного кристалла Skylake XCC (extreme core count), который имеет 6-канальный интерфейс памяти DDR4. Компания представила живую демонстрацию этого неназванного пока никак продукта, где он функционировал на частоте 5.00 ГГц, что заставило многих поверить, что процессор заработает с такой скоростью из коробки, по крайней мере, в своем максимальном состоянии Turbo Boost, если не в номинальной частоте. В Intel признались ресурсу «Tom’s Hardware», что «забыли» упомянуть толпе, что чип был всё таки подвергался оверклокингу.
Сам разгон, наверняка, потребовал немалых усилий, как минимум потребовался экстремальный метод охлаждения в сочетании с кастомной материнской платой (есть подозрения, что это был продукт GIGABYTE-sourced). В качестве отговорки Intel поведали «Tom’s Hardware», что в самый волнительный момент ведущий на сцене просто забыл сказать, что монстр подвергался разгону. Но самое интересное, что Грегори Брайант (Gregory Bryant) не только скрыл щепетильную информацию, но и специально делал акцент на «5 ГГц», указывая как на отдельный пункт спецификаций чипа.
«Что удивительно, компромисс на самом деле частота 5 ГГц в однопоточной производительности, и не… пришлось жертвовать чем-то ради такой же многопоточной производительности, поэтому пользователь, получает лучшее из обоих миров. Итак, ребята, хотите увидеть, как мы сделаем эту вещь? Мы вывезем этот продукт на рынок в четвертом квартале этого года, и вы сможете его получить», — сказал он. В то же время, основной соперник в лице AMD продемонстрировал свои 24-ядерные и 32-ядерные процессоры Ryzen Threadripper II, а также слайд, где его 24-ядерный вариант избил 18-ядерный чип Intel i9-7980XE с обычным воздушным охлаждением.
С уважением, procompsoft.ru
