Подтверждена IHS-пайка у Intel Core i9-9900K

Intel решился внедрить IHS-пайку (интегрированный теплоотвод) в свои предстоящие процессоры Core 9-го поколения, по крайней мере, в два топовых продукта, Core i9-9900K и Core i7-9700K. Корпорация Intel называет эту функцию STIM (soldered thermal interface material — пайкой теплопроводящего материала). AMD реализует паяный IHS в своих Ryzen: «Summit Ridge», «Pinnacle Ridge» и семейство Threadripper. XFastest разобрал i9-9900K, дабы подтвердить, что Intel действительно использует припой. IHS-пайка обычно предпочтительна, ведь она улучшает характеристики теплопередачи по сравнению с жидкими TIM. Использование жидких TIM побуждает некоторых серьезных энтузиастов на применение «Delid Die».

Матрица «Whiskey Lake-S» с восемью ядрами может быть площадью 178 мм², получая дополнительные два ядра и более 4.5 МБ кэша (L2 + L3) по сравнению с предшественником. Вспомним, что 6-ядерная матрица «Coffee Lake» была 150 мм², больше на 25 мм² относительно оной 4-ядерного «Kaby Lake». Почти нереально ожидать, что Intel изменит iGPU или uncore компоненты. Intel штампует эти плашки на одном и том же 14 нм++ производственном узле как «Coffee Lake», единственное отличие — защита на уровне камня от определенных уязвимостей безопасности.

С уважением, procompsoft.ru