Слухи о немыслимом кремниевом сотрудничестве между Intel и AMD верны, так как Intel анонсировала свой первый многочиповый модуль (MCM), сочетающий в себе 14-нм процессор Core Coffee Lake-H, со специальным 14-нм графическим процессором AMD, основанным на архитектуре «Vega». У кристалла GPU есть собственный стек памяти HBM2 с шиной памяти шириной 1024 bit. В отличие от MCM AMD «Вега-10» и «Фиджи», в которых кремниевый интерполятор используется для подключения кристалла GPU к ячейкам памяти, Intel развернула встроенный мультиконтактный мост (EMIB), высокоплотное проводное соединение на уровне подложки. ЦП и ГП склеиваются между собой через PCI-Express gen 3.0, проведённой через подложку пакета.
Этот многочиповый модуль с крошечной Z-высотой значительно уменьшает площадь платы CPU + дискретная графическая реализация по сравнению с наличием отдельных CPU и GPU с дискретными микросхемами памяти GDDR и позволяет создать новую породу ультрасовременных портативных ноутбуков, которые собирают сплошную графическую мышцу. MCM должен включать устройства толщиной до 11 мм. Спецификации CPU и GPU, остаются пока под оберткой, оданко, первые девайсы с этими MCM будут запущены к 1 кварталу 2018 года.
Далее, ознакомьтесь с видеопрезентацией.
С уважением, procompsoft.ru
