Весьма любопытные слухи появились вокруг LGA2066 и LGA3647 HEDT-платформ Intel. Сообщается, что предстоящим летом Intel предположительно обновит их новыми продуктами на основе архитектуры «Cascade Lake». Итак, новый кристалл «Cascade Lake-X» будет нацелен на платформу LGA2066 и может засветиться в июне в кулуарах Computex 2019, а вот более высокая модель core-count с 6-канальной памятью будет запущена для сокета LGA3647 уже в апреле. Тем, кто совсем недавно выложил $3.000 за Xeon W-3175X, придётся немного локти покусать. Далее, оба чипа будут построены на всё том же 14-нм техпроцессе при этом, предлагать следующие инновации: поддержку Optane Persistent Memory, расширение Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) с набором инструкций VNNI и аппаратные средства защиты от большего количества вариантов «Meltdown» и «Spectre».
А также мы знаем с ноября 2018 года о существовании «Comet Lake», который является 10-ядерным кристаллом для платформы LGA1151; ещё одного производного от «Skylake», построенного на существующем 14-нм процессе. Этот чип реален и станет последней линией защиты Intel от первых 7-нм 12- 16-ядерных процессоров AMD «Zen 2» под сокет AM4.
