SK Hynix, основной поставщик высокопропускных стеков памяти (HBM) для AMD с момента его пионерской серии Radeon R9 Fury, выпустила обновлённую спецификацию HBM2 с наличием стеков 4 Гбайт (32 Гбит) HBM2 в первом квартале 2017 года. Это открывает путь для массового производства и доступности на рынке предстоящих Radeon от AMD с графическим чипом «Вега», имеющий пару таких 4 Гб HBM2 стеков, что составит 8 Гб общей памяти.
AMD будет интегрировать SK Hynix H5VR32ESM4H-H1K в свой мульти-чип модуль (MCM) Vega 10, с показателем 1.60 Гбайт/с на контакт и совокупной пропускной способностью 204.8 Гбайт/с на стек. С двумя такими стеками, Vega10 может обладать пропускной способности памяти в 409.6 Гбайт/с, предполагаем, что AMD использует референсную частоту для этих стеков.
С уважением, procompsoft.ru
По теме:
- ASUS анонсировал видеокарту GeForce GTX 1070 Expedition // 1.Фев.2017
- AMD ZEN CPU Complex неделимы, не следует ожидать 6-ядерный Ryzen: Отчет // 31.Янв.2017
- Palit представил нового флагмана GTX 1080 Dual OC // 31.Янв.2017
- NVIDIA выпускает драйвера GeForce 378.49 WHQL Game Ready // 26.Янв.2017
- Razer обновляет клавиатуры BlackWidow Chroma до версии V2 // 25.Янв.2017
- АОС запускает геймерский монитор Agon AG352UCG // 22.Янв.2017
- Colorful представил видеокарту iGameGTX1070 X-TOP-8G Advanced Limited // 22.Янв.2017
- BIOSTAR представляет платы B250GT5 и B250GT3 серии RACING // 20.Янв.2017
- Logitech обновил линейку геймерских мышей новой G203 Prodigy // 20.Янв.2017